[实用新型]一种厚膜混合集成电路封装用夹具有效
申请号: | 202022611045.6 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213716870U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 王精莉;周静 | 申请(专利权)人: | 王精莉 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人: | 程园园 |
地址: | 714000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 集成电路 封装 夹具 | ||
1.一种厚膜混合集成电路封装用夹具,其特征在于,包括:
矩形框(1);
间距调节结构(2),所述间距调节结构(2)连接于矩形框(1)的内部,间距调节结构(2)包括滑杆(21)、滑块(22)、第一螺纹杆(24)、滑套(25)、连接块(26)、第一把手(27)和压紧螺栓(28),矩形框(1)的内部设有两个对称设置的连接块(26),连接块(26)的前端面和后端面分别固定连接滑杆(21),矩形框(1)的内部前侧壁和后侧壁分别设有滑槽(23),滑杆(21)另一端通过滑块(22)与滑槽(23)滑动连接,矩形框(1)的内部中心位置转动连接水平设置的第一螺纹杆(24),第一螺纹杆(24)的一端转动贯穿矩形框(1)的侧壁并且连接第一把手(27),连接块(26)的内部设有与第一螺纹杆(24)相匹配的螺纹孔,两个螺纹孔螺纹方向相反,滑杆(21)上滑动套设滑套(25),滑套(25)的外侧壁螺纹连接压紧螺栓(28);
夹持结构(3),所述夹持结构(3)连接于间距调节结构(2)上。
2.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路封装用夹具,其特征在于,所述矩形框(1)的前侧壁和后侧壁顶部分别设有第一刻度线,滑杆(21)的外侧壁设有第二刻度线。
3.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路封装用夹具,其特征在于,所述矩形框(1)的两外侧壁分别安装若干个L形安装板(4),L形安装板(4)水平面设有安装孔。
4.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路封装用夹具,其特征在于,所述夹持结构(3)包括伸缩套管(31)、U形板(32)、U形杆(33)、L形插杆(34)、第二螺纹杆(35)、第二把手(36)、内螺纹套(38)和支撑板(39),两个连接块(26)相邻的侧面分别固定连接支撑板(39),支撑板(39)的顶端转动连接第二螺纹杆(35),第二螺纹杆(35)的上螺纹连接内螺纹套(38),第二螺纹杆(35)的顶端固定连接第二把手(36),内螺纹套(38)的外侧壁固定连接两个对称设置的伸缩套管(31),伸缩套管(31)的另一端固定连接L形插杆(34),滑套(25)的顶部外侧壁固定连接U形杆(33),U形杆(33)的另一端固定连接U形板(32)顶部,L形插杆(34)的另一端贯穿U形板(32)的顶部并且与U形板(32)的顶部滑动连接。
5.根据权利要求4所述的厚膜混合集成电路封装用夹具,其特征在于,所述L形插杆(34)插入端固定连接橡胶压板(37)。
6.根据权利要求4所述的厚膜混合集成电路封装用夹具,其特征在于,所述第一把手(27)和第二把手(36)分别呈圆柱形状,第一把手(27)和第二把手(36)的外侧壁设有防滑纹。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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