[实用新型]一种厚膜混合集成电路封装用夹具有效
申请号: | 202022611045.6 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213716870U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 王精莉;周静 | 申请(专利权)人: | 王精莉 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人: | 程园园 |
地址: | 714000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 集成电路 封装 夹具 | ||
本实用新型提供一种厚膜混合集成电路封装用夹具。所述厚膜混合集成电路封装用夹具包括矩形框、间距调节结构和夹持结构,所述间距调节结构连接于矩形框的内部,间距调节结构包括滑杆、滑块、第一螺纹杆、滑套、连接块、第一把手和压紧螺栓,矩形框的内部设有两个对称设置的连接块,连接块的前端面和后端面分别固定连接滑杆,矩形框的内部前侧壁和后侧壁分别设有滑槽,滑杆另一端通过滑块与滑槽滑动连接,矩形框的内部中心位置转动连接水平设置的第一螺纹杆。本实用新型提供的厚膜混合集成电路封装用夹具具有改变两个U形板之间宽度,适用于更多宽度距离的集成电路板,实用性增加,从而进一步增加适用范围,降低局限性的优点。
技术领域
本实用新型涉及电路封装用夹具领域,尤其涉及一种厚膜混合集成电路封装用夹具。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
现有的集成电路板进行封装过程需要依靠夹具固定,传统夹具尺寸固定,只能单一型号的集成电路板进行固定,适用范围小,局限性大。
因此,有必要提供一种新的厚膜混合集成电路封装用夹具解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种改变两个U形板之间宽度,适用于更多宽度距离的集成电路板,实用性增加,从而进一步增加适用范围,降低局限性的厚膜混合集成电路封装用夹具。
本实用新型提供的厚膜混合集成电路封装用夹具包括:矩形框;间距调节结构,所述间距调节结构连接于矩形框的内部,间距调节结构包括滑杆、滑块、第一螺纹杆、滑套、连接块、第一把手和压紧螺栓,矩形框的内部设有两个对称设置的连接块,连接块的前端面和后端面分别固定连接滑杆,矩形框的内部前侧壁和后侧壁分别设有滑槽,滑杆另一端通过滑块与滑槽滑动连接,矩形框的内部中心位置转动连接水平设置的第一螺纹杆,第一螺纹杆的一端转动贯穿矩形框的侧壁并且连接第一把手,连接块的内部设有与第一螺纹杆相匹配的螺纹孔,两个螺纹孔螺纹方向相反,滑杆上滑动套设滑套,滑套的外侧壁螺纹连接压紧螺栓;夹持结构,所述夹持结构连接于间距调节结构上。
优选的,所述矩形框的前侧壁和后侧壁顶部分别设有第一刻度线,滑杆的外侧壁设有第二刻度线。
优选的,所述矩形框的两外侧壁分别安装若干个L形安装板,L形安装板水平面设有安装孔。
优选的,所述夹持结构包括伸缩套管、U形板、U形杆、L形插杆、第二螺纹杆、第二把手、内螺纹套和支撑板,两个连接块相邻的侧面分别固定连接支撑板,支撑板的顶端转动连接第二螺纹杆,第二螺纹杆的上螺纹连接内螺纹套,第二螺纹杆的顶端固定连接第二把手,内螺纹套的外侧壁固定连接两个对称设置的伸缩套管,伸缩套管的另一端固定连接L形插杆,滑套的顶部外侧壁固定连接U形杆,U形杆的另一端固定连接U形板顶部,L形插杆的另一端贯穿U形板的顶部并且与U形板的顶部滑动连接。
优选的,所述L形插杆插入端固定连接橡胶压板。
优选的,所述第一把手和第二把手分别呈圆柱形状,第一把手和第二把手的外侧壁设有防滑纹。
与相关技术相比较,本实用新型提供的厚膜混合集成电路封装用夹具具有如下有益效果:
本实用新型提供一种厚膜混合集成电路封装用夹具,两个连接块相对或背对移动,两个连接块之间的间距发生变化,适用于更多长度距离的集成电路板,实用性增加,拧松压紧螺栓,沿着滑杆水平移动滑套,对应的伸缩套管进行移动,从而改变两个U形板之间宽度,适用于更多宽度距离的集成电路板,实用性增加,从而进一步增加适用范围,降低局限性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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