[实用新型]一种简易高效的植球装置有效
申请号: | 202022611396.7 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN214672506U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 杨东升;师建行;尹庭辉;刘思怡;沈国策 | 申请(专利权)人: | 南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 严海晨 |
地址: | 210016 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 高效 装置 | ||
1.一种简易高效的植球装置,其特征是所述植球装置包括吸附平台(1)和网板,所述网板包括助焊剂印刷网板(9)和植球网板(10),吸附平台(1)上设有两路独立真空管路,分别吸附网板和待植球芯片,所述真空管路由光孔和螺纹孔组成,螺纹孔通过接头与外部真空管路连接;吸附平台(1)上表面设有方形沉槽(2)和四个光孔、侧面设有两个螺纹孔,方形沉槽(2)与待植球芯片厚度相同,其中两个光孔与一个螺纹孔相通形成吸附助焊剂印刷网板(9)或植球网板(10)的独立真空管路,另两个光孔与另一个螺纹孔相通形成吸附待植球芯片的真空管路;所述助焊剂印刷网板(9)上有助焊剂印刷网板光孔阵列(11),所述植球网板(10)上表面设有植球网板方形盲槽(12)和植球网板光孔阵列(13)。
2.根据权利要求1所述的一种简易高效的植球装置,其特征是所述光孔包括第一光孔(3)、第二光孔(4)、第三光孔(5)、第四光孔(6),第一光孔(3)、第二光孔(4)位于吸附平台(1)上表面,第三光孔(5)、第四光孔(6)位于方形沉槽(2)上表面;所述螺纹孔包括第一螺纹孔(7)、第二螺纹孔(8),第一螺纹孔(7)、第二螺纹孔(8)分别位于两个不同侧面,光孔(3)、光孔(4)和第一螺纹孔(7)相通形成吸附网板的真空管路,第三光孔(5)、第四光孔(6)和第二螺纹孔(8)相通形成吸附待植球芯片的真空管路。
3.根据权利要求1所述的一种简易高效的植球装置,其特征是所述助焊剂印刷网板(9)通过硅片或玻璃制作,硅片或玻璃厚度为0.05mm~0.1mm,长和宽>待植球芯片尺寸,通过腐蚀或激光开通孔阵列,通孔直径为0.6~0.8倍的球径。
4.根据权利要求1所述的一种简易高效的植球装置,其特征是所述植球网板(10)通过硅片或玻璃制作,厚度≥1.8倍的球径,上表面通过腐蚀形成植球网板方形盲槽(12),深度≥球径,长和宽>待植球芯片尺寸,植球网板方形盲槽(12)的底面通过干法腐蚀或激光开通孔阵列,通孔直径等于1.2倍的球径,深度等于0.8倍的球径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造