[实用新型]一种高介电常数双面覆铜板有效
| 申请号： | 202022612009.1 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN214000772U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张冬燕;张洪广 | 申请（专利权）人： | 上海忠慎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/08;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201609 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 双面 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高介电常数双面覆铜板，包括高介电常数介质层（5），其特征在于，所述高介电常数介质层（5）顶面与底面均开有凹槽（4），所述高介电常数介质层（5）的顶部通过涂抹有胶粘剂层A（3），所述高介电常数介质层（5）的底部通过涂抹有胶粘剂层B（6）。
2.根据权利要求1所述的一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂层A（3）的顶面设置有强塑层A（2）。
3.根据权利要求2所述的一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述强塑层A（2）的顶部通过热压固定有铜箔A（1）。
4.根据权利要求3所述的一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂层B（6）的底部设置有强塑层B（7）。
5.根据权利要求4所述的一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述强塑层B（7）的底面通过热压固定有铜箔B（8）。
6.根据权利要求5所述的一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述铜箔A（1）顶面四周与铜箔B（8）底面四周套接固定有卡壳（9）。
7.根据权利要求6所述的一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，所述卡壳（9）内壁通过涂抹有固定胶（10）。
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