[实用新型]一种高介电常数双面覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高介电常数双面覆铜板，包括高介电常数介质层，所述高介电常数介质层顶面与底面均开有凹槽，所述高介电常数介质层的顶部通过涂抹有胶粘剂层A，所述高金属电常数介质层的底部通过涂抹有胶粘剂层B。本实用新型通过设置有高介电常数介质层、凹槽等，由于高介电常数介质层的顶面与底面均开有凹槽，所以经过胶粘层的粘合，使高介电常数介质层与强塑层粘合更加密闭，避免了覆铜板各板层发生分离的缺点，通过设置有强塑层，增加覆铜板的硬度，达到绝缘的效果，同时避免了在加工处理过程中失效。通过设置有卡壳，将覆铜板的边缘包裹起来，将覆铜板的四周进行保护，防止了覆铜板侧面受到碰撞产生开裂，导致覆铜板失效。

技术领域

本实用新型涉及电常数覆铜板技术领域，尤其涉及一种高介电常数双面覆铜板。

背景技术

随着科技水平的提高，电子电路和电子器件正在向小型化、低能耗等方向发展。高性能的电子器件中的大功率电容器中，需要容易大面积加工的高介电常数挠性覆铜板；在印制电路板中，需要通过使用嵌入式高容量薄膜电容器实现整体封装、减小电路的尺寸，提高集成度。与此同时，高频电讯设备、变频器、压电传感器等领域对高介电常数覆铜板的需求也日渐增大。

在目前的市场上，绝大多数高介电常数覆铜板用的是高介电填料填充的环氧树脂基覆铜板。这类覆铜板只要应用覆铜板行业用的常规压机即可。这类覆铜板易发生板层分离的问题，同时另一个劣势就是绝缘基材比较脆。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高介电常数双面覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高介电常数双面覆铜板，包括高介电常数介质层，所述高介电常数介质层顶面与底面均开有凹槽，所述高介电常数介质层的顶部通过涂抹有胶粘剂层A，所述高金属电常数介质层的底部通过涂抹有胶粘剂层B。

进一步的，所述胶粘剂层A的顶面设置有强塑层A。

进一步的，所述强塑层A的顶部通过热压固定有铜箔A。

进一步的，所述胶粘剂层B的底部设置有强塑层B。

进一步的，所述强塑层B的底面通过热压固定有铜箔B。

进一步的，所述铜箔A顶面四周与铜箔B底面四周套接固定有卡壳。

进一步的，所述卡壳内壁通过涂抹有固定胶。

本实用新型的有益效果为：

1、该用于高介电常数双面覆铜板，通过设置有高介电常数介质层、凹槽等，由于高介电常数介质层的顶面与底面均开有凹槽，所以经过胶粘层的粘合，使高介电常数介质层与强塑层粘合更加密闭，避免了覆铜板各板层发生分离的缺点。

2、该用于高介电常数双面覆铜板，通过设置有强塑层，增加覆铜板的硬度，达到绝缘的效果，同时避免了在加工处理过程中失效，产生浪费。

3、该用于高介电常数双面覆铜板，通过设置有卡壳，将覆铜板的边缘包裹起来，将覆铜板的四周进行保护，防止了覆铜板侧面受到碰撞产生开裂，导致覆铜板失效，浪费材料。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，该装置设计结构合理，使用方便，满足人们的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高介电常数双面覆铜板的剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高介电常数双面覆铜板的立体结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种高介电常数双面覆铜板的实例2剖视结构示意图。