[实用新型]一种以PCB电路板为基板的模块电源

权利要求书

1.一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，即PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型；

PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，PCB电路板的顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，包括由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成的双面引脚焊盘。

2.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘，其底面焊盘为平面结构，其侧面焊盘为平面结构或凹面结构。

3.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的侧面焊盘，由PCB电路板侧面的导电触点形成，导电触点可由通孔、盲孔或埋孔结构形成，孔中可填充导电物质，或者孔中不填充导电物质，只保留孔壁的金属电镀层作为焊盘。

4.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述分立电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，电子元件和半导体芯片位于PCB电路板的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板顶面的对应焊盘，磁性器件位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上。

5.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘，沿对边两侧或四侧分布，每侧的引脚焊盘为等间距的排列结构，引脚焊盘的轴间距大于1.0毫米。

6.根据权利要求5所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板上呈对边两侧分布的两列引脚焊盘之间的间隔距离大于5毫米。

7.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：

所述PCB电路板的厚度不小于0.6毫米。

8.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为6个，沿对边两侧分布，由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成。

9.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为7个，沿对边两侧分布，其中，对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，非对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。

10.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为32个，沿对边两侧分布，其中，双面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，单面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。