[实用新型]一种以PCB电路板为基板的模块电源

说明书

本实用新型提供一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通组成，分布在PCB电路板底面的相对两侧。通过本实用新型的技术方案，PCB电路板的底面和侧面作为产品引脚焊盘面，减小引脚的相关结构件的体积空间，从而减小产品的整体体积，从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。

技术领域

本实用新型涉及模块电源领域，特别涉及一种塑封的、小体积的表贴封装的以PCB电路板为基板的模块电源产品。

背景技术

现有开关电源行业中的模块电源，多采用SIP封装，比如微功率DC-DC定压系列模块电源产品、非隔离模块电源产品、485/CAN和其他数字接口的隔离收发模块产品一般采用的是灌封SIP封装结构或者开板工艺制作，均需要额外增加引脚的结构部分，因此会增加产品的整体体积。同时，还增加引脚结构的加工工序部分，比如插端子、剪端子等，增加加工工时、加工难度和加工成本。而现有技术的QFN/DFN封装的集成电路产品基本采用铜质的引线框架制作，通常只有单层走线，即元件焊接面和产品引脚面在同一铜层。对复杂的电路使用集成封装工艺时，产品体积一般都会比较大。

开关电源行业中的隔离收发模块一般采用的是灌封或者开板工艺制作，需要额外增加引脚的结构部分，增加产品体积。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种以PCB电路板为基板的模块电源，通过使用两层或者多层线路层的双面PCB电路板，顶面作为电子元件的组装焊接面并通过封装材料来封装成型，底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通组成PCB电路板的引脚焊盘，达到增加产品焊接面积，减小产品的整体体积，方便产品使用和检测的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，即PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型；

PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，PCB电路板的顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，包括由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成的双面引脚焊盘。

优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘，其底面焊盘为平面结构，其侧面焊盘为平面结构或凹面结构。

优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘的侧面焊盘，由PCB电路板侧面的导电触点形成，导电触点可由通孔、盲孔或埋孔结构形成，孔中可填充导电物质，或者孔中不填充导电物质，只保留孔壁的金属电镀层作为焊盘。

优选的，所述分立电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，电子元件和半导体芯片位于PCB电路板的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板顶面的对应焊盘，磁性器件位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上。

优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘，沿对边两侧或四侧分布，每侧的引脚焊盘为等间距的排列结构，引脚焊盘的轴间距大于1.0毫米。

优选的，所述PCB电路板上呈对边两侧分布的两列引脚焊盘之间的间隔距离大于5毫米。

优选的，所述PCB电路板的厚度不小于0.6毫米。

优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为6个，沿对边两侧分布，由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成。