[实用新型]基板加热装置有效
申请号: | 202022614549.3 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN213242503U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 周文君 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;刘芳 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 装置 | ||
1.一种基板加热装置,其特征在于,包括:
炉体,所述炉体内设有加热腔室;
加热部,所述加热部位于所述加热腔室内,且用于加热待加热基板,所述加热部位于待加热基板的一侧;
隔热部,所述隔热部位于所述加热腔室内,且所述隔热部位于所述待加热基板的远离所述加热部的一侧,所述隔热部用于对所述待加热基板进行隔热,以使所述待加热基板上靠近所述加热部一侧与靠近所述隔热部一侧之间具有预设的温度差。
2.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述加热部位于所述待加热基板的下方,所述隔热部位于所述待加热基板的上方。
3.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,还包括支撑架,所述加热部和所述隔热部位于所述支撑架上。
4.根据权利要求3所述的基板加热装置,其特征在于,沿所述支撑架的竖直方向,所述支撑架上设有若干个格挡,至少两个相邻的所述格挡之间形成容纳空间,所述加热部和所述隔热部位于至少一个所述容纳空间内,且所述加热部位于靠近下方的格挡,所述隔热部位于靠近上方的所述格挡。
5.根据权利要求4所述的基板加热装置,其特征在于,每一个所述容纳空间内均设有所述加热部和所述隔热部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板加热装置,其特征在于,还包括承载部,所述承载部位于所述加热部和所述隔热部之间,用于承载所述待加热基板;沿竖直方向,所述加热部在所述承载部上的正投影面积与所述待加热基板在所述承载部上的正投影面积相等。
7.根据权利要求6所述的基板加热装置,其特征在于,所述隔热部与所述承载部之间具有预设间隙。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的基板加热装置,其特征在于,所述加热部为红外线加热器或加热板。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的基板加热装置,其特征在于,所述隔热部为陶瓷隔热层。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的基板加热装置,其特征在于,还包括温度检测部,所述温度检测部用于检测所述待加热基板的温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥维信诺科技有限公司,未经合肥维信诺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022614549.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种连接器用夹持稳固的接线端子
- 下一篇:一种平行差电子测量仪
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造