[实用新型]吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置

说明书

本实用新型提供了一种吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置，吹气管包括管体，管体的一端设有进气口，管体的另一端设有出气口，出气口沿管体的径向向外突出设置。吹气式液位计包括上文的吹气管。硅片清洗装置包括用于清洗硅片的内槽、用于盛接由内槽中溢出的清洗液的外槽和用于测量外槽内的液位高度的第一吹气式液位计，第一吹气式液位计为上文的吹气式液位计，第一吹气式液位计的吹气管的出气口伸入至外槽的内部。本实用新型可以有效防止清洗液的结晶体堵住出气口，进而确保液位侦测的准确性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置。

背景技术

吹气式液位计可以理解为非接触式液位测量仪表，可对敞口或密闭容器内的液体进行测量，除吹气管与被测介质接触外，吹气装置和差压(压力)变送器测量元件均不与被测介质接触，从而保护了测量元件，减少了仪表的维护量，增加了测量的可靠性。因吹气装置可保证恒定流量气体输出，差压(压力)变送器输出的信号就与介质液位高度成对应关系。吹气式液位计除了能测量洁净液体的液位外，特别适于有腐蚀性的酸碱盐液体、粘度较大的液体、易洁净液体、高温、含有固体颗粒液体的液位。

随着硅片尺寸加大、器件结构的超微小化、高集成化，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体工艺制程中不可避免会引入一些颗粒。有机物、金属和氧化物等污染物。硅衬底表面的污染物会严重影响硅衬底局部的物理性质和电学性质，如果清洗效果不好会直接影响到集成电路、器件的成品率、性能和可靠性。

目前，半导体晶片的清洗工艺中往往是通过弱酸或弱碱的清洗，使得表面的污染物被移除。在半导体清洗工艺制程中，氢氟酸稀释液(DHF)应用范围广泛。

如图1所示，现有技术中的硅片清洗装置一般包括清洗硅片的内槽100和用于盛接由所述内槽100中溢出的清洗液的外槽200，为了防止外槽200中的清洗液溢出而对人体造成损坏，一般会采用吹气式液位计对外槽200内的液位高度进行监测，一旦外槽200内的液位高度达到预设最高值，机台将会报警。由于吹气管300吹入外槽200内的气体的温度相对外槽200内的清洗液的温度要低的多，因此，清洗液中的酸液容易在吹气管300的出气口320处凝结，造成堵塞，从而导致侦测的压力发生变化，进而使得测得的液位高度与实际不符，并会造成机台误报警，导致频繁更换清洗液，甚至会导致内槽100内的产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置，可以有效防止清洗液的结晶体堵住出气口，进而确保液位侦测的准确性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种吹气管，所述吹气管包括管体，所述管体的一端设有进气口，所述管体的另一端设有出气口，所述出气口沿所述管体的径向向外突出设置。

可选的，所述出气口为喇叭口。

可选的，所述喇叭口的角度为15°～30°

可选的，所述管体的内径为1/2英寸～3/4英寸之间。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种吹气式液位计，所述吹气式液位计包括上文所述的吹气管。

可选的，所述吹气管中吹入的气体为N₂。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种硅片清洗装置，所述硅片清洗装置包括用于清洗硅片的内槽、用于盛接由所述内槽中溢出的清洗液的外槽和用于测量所述外槽内的液位高度的第一吹气式液位计，所述第一吹气式液位计为上文所述的吹气式液位计，所述第一吹气式液位计的吹气管的出气口伸入至所述外槽的内部。

可选的，所述第一吹气式液位计的吹气管的出气口靠近所述外槽的开口所在位置。

可选的，所述外槽套设于所述内槽的外部，所述外槽的开口位置低于所述内槽的开口位置。