[实用新型]一种高散热多层电路板

权利要求书

1.一种高散热多层电路板，包括第一电路板(1)，所述第一电路板(1)的表面设置有镀通孔，所述第一电路板(1)的侧面设置有第二电路板(2)，其特征在于：所述第一电路板(1)与第二电路板(2)的一侧表面均内嵌有多个固定座(5)，所述第一电路板(1)的另一侧固定有连接块(6)，所述第二电路板(2)的另一侧开设有与连接块(6)相适配的连接槽(4)，所述连接块(6)的内侧开设有活动腔，且活动腔的内侧设置有活动块(3)，所述活动块(3)的表面固定有多个凸块，所述活动块(3)的两端对称开设有限位槽(8)，且限位槽(8)的内侧设置有连接座(7)，所述连接座(7)的一端与限位槽(8)之间通过螺纹连接，所述连接槽(4)的内壁两侧对称开设有固定槽(9)，所述连接座(7)的另一端卡入固定槽(9)的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板，其特征在于：所述固定座(5)的底端开设有限位滑槽(13)，且限位滑槽(13)的内侧设置有卡块(12)，所述第一电路板(1)与第二电路板(2)的底部设置有安装座(10)，所述安装座(10)的表面开设有安装孔，所述安装孔的侧面对应于安装座(10)的表面开设有卡槽(11)，所述卡块(12)的底端与卡槽(11)之间呈卡合状态。

3.根据权利要求2所述的一种高散热多层电路板，其特征在于：所述卡块(12)的顶端表面与限位滑槽(13)的内壁呈贴合状态，所述卡块(12)为中空圆柱体结构。

4.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板，其特征在于：所述活动块(3)的表面与活动腔的内壁呈贴合状态，所述活动块(3)为圆柱体结构。

5.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板，其特征在于：所述连接块(6)的表面与连接槽(4)的内壁呈贴合状态，所述连接块(6)的横截面呈长方形结构。

6.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板，其特征在于：所述固定座(5)为中空圆柱体结构，所述第一电路板(1)的横截面呈长方形结构。