[实用新型]一种高散热多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种高散热多层电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的表面设置有镀通孔，所述第一电路板的侧面设置有第二电路板，所述第一电路板与第二电路板的一侧表面均内嵌有多个固定座，所述第一电路板的另一侧固定有连接块，所述第二电路板的另一侧开设有与连接块相适配的连接槽，所述连接块的内侧开设有活动腔，且活动腔的内侧设置有活动块；通过设计的活动块、连接槽、连接块、连接座，使第一电路板和第二电路板分别与安装座之间在连接过程中，通过该结构减少第一电路板和第二电路板与安装座之间的螺栓贯穿数量，提高安装便捷度，同时使第一电路板和第二电路板之间形成连接，从而便于提高整体性。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种高散热多层电路板。

背景技术

双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

现有的多层电路板在使用过程中，首先将第一电路板与固定座之间进行贴合，且在两者贴合过程中使安装孔对位，接着通过多个螺栓贯穿固定，再将第二电路板与第一电路板侧面贴合且对位，再以同样的方式进行固定，完成对电路板的安装，该固定方式的安装步骤较多，从而使拆装较为繁琐的问题，为此本实用新型提出一种高散热多层电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热多层电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热多层电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的表面设置有镀通孔，所述第一电路板的侧面设置有第二电路板，所述第一电路板与第二电路板的一侧表面均内嵌有多个固定座，所述第一电路板的另一侧固定有连接块，所述第二电路板的另一侧开设有与连接块相适配的连接槽，所述连接块的内侧开设有活动腔，且活动腔的内侧设置有活动块，所述活动块的表面固定有多个凸块，所述活动块的两端对称开设有限位槽，且限位槽的内侧设置有连接座，所述连接座的一端与限位槽之间通过螺纹连接，所述连接槽的内壁两侧对称开设有固定槽，所述连接座的另一端卡入固定槽的内侧。

优选的，所述固定座的底端开设有限位滑槽，且限位滑槽的内侧设置有卡块，所述第一电路板与第二电路板的底部设置有安装座，所述安装座的表面开设有安装孔，所述安装孔的侧面对应于安装座的表面开设有卡槽，所述卡块的底端与卡槽之间呈卡合状态。

优选的，所述卡块的顶端表面与限位滑槽的内壁呈贴合状态，所述卡块为中空圆柱体结构。

优选的，所述活动块的表面与活动腔的内壁呈贴合状态，所述活动块为圆柱体结构。

优选的，所述连接块的表面与连接槽的内壁呈贴合状态，所述连接块的横截面呈长方形结构。

优选的，所述固定座为中空圆柱体结构，所述第一电路板的横截面呈长方形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设计的活动块、连接槽、连接块、连接座，使第一电路板和第二电路板分别与安装座之间在连接过程中，通过该结构减少第一电路板和第二电路板与安装座之间的螺栓贯穿数量，提高安装便捷度，同时使第一电路板和第二电路板之间形成连接，从而便于提高整体性。

(2)通过设计的限位滑槽、卡块、卡槽，使第一电路板和第二电路板分别与安装座初步安装过程中，通过该结构使两者之间初步连接，从而增加连接便捷度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中的A部区域放大示意图；

图3为本实用新型的连接块与连接槽连接处剖视示意图；