[实用新型]一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置

权利要求书

1.一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，包括底板（1）、侧架（2）、连接杆（3）、固定杆（4）、限位组件（5）、上限位转板（6）、下限位转板（7）和钢瓶（8），所述底板（1）的顶部窄边两侧均竖直焊接固定有侧架（2），且两个侧架（2）之间上下水平设置有两根固定杆（4），每根所述固定杆（4）的两端分别与两个上下设置在两个侧架（2）上的连接杆（3），且上下两根固定杆（4）两侧分别等距离设置有若干限位组件（5），并通过限位组件（5）分别固接有上限位转板（6）和下限位转板（7），所述底板（1）的顶部设置有若干钢瓶（8），且钢瓶（8）交错设置在相邻的限位组件（5）之间；

所述限位组件（5）包括限位杆（51），所述限位杆（51）的一端垂直固定在固定杆（4）的侧面，且另一端开设有活动槽（52），所述活动槽（52）的内壁上下两侧均设置有滑道（53），且滑道（53）分别与两个插块（57）滑动配合连接，两个所述插块（57）分别通过开设于插板（55）上下两端的插槽（56）与其连接，且插槽（56）内部还设置有第一弹簧（58），所述插板（55）固接在插杆（54）的一端，且另一端与上限位转板（6）或下限位转板（7）侧面中心固接，所述插板（55）与活动槽（52）的底部之间设置有第二弹簧（59），且第二弹簧（59）的最大行程处与滑道（53）之间的活动槽（52）开设有限位槽（510）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，所述底板（1）的底部两侧等距离并列设置有若干支脚（11），且两侧底部等距离并列设置有若干斜坡台（12），所述斜坡台（12）的竖直中心线位于下限位转板（7）的中部。

3.根据权利要求1所述的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，两个所述连接杆（3）水平设置，且水平高度分别位于钢瓶（8）的3/5高度处和1/5高度处。

4.根据权利要求1所述的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，所述上限位转板（6）的长度为下限位转板（7）的2倍，且每个上限位转板（6）的正下方均设置有两个下限位转板（7）。

5.根据权利要求1所述的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，所述钢瓶（8）的顶部出气端均通过连接气管（9）与顶管（10）连通，且顶管（10）设置在侧架（2）的顶部。

6.根据权利要求1所述的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，所述第二弹簧（59）具有三个，且竖直等距离分布在活动槽（52）底壁上。

7.根据权利要求1所述的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置，其特征在于，所述限位槽（510）与活动槽（52）交叉设置，且二者的轴线相互垂直。