[实用新型]一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置有效
申请号: | 202022626941.X | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN213840486U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 唐蓉;吴汉涛;孙珏 | 申请(专利权)人: | 无锡恒大电子科技有限公司 |
主分类号: | F17C13/08 | 分类号: | F17C13/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市建*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 生产 集装 钢瓶 组装 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置,包括底板、侧架、连接杆、固定杆、限位组件、上限位转板、下限位转板、钢瓶、连接气管、顶管、支脚和斜坡台,上下两根固定杆两侧分别等距离设置有若干限位组件,并通过限位组件分别固接有上限位转板和下限位转板,所述底板的顶部设置有若干钢瓶,且钢瓶交错设置在相邻的限位组件之间;所述限位组件包括限位杆、活动槽、滑道、插杆、插板、插槽、插块、第一弹簧、第二弹簧和限位槽,该用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置,通过限位组件能够对钢瓶进行有效的限位,保证了钢瓶使用过程的稳定,且限位便捷,便于装卸,还能在有限空间内对其进行限位使用,便捷稳定。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置。
背景技术
半导体工业用的气体统称电子气体。在半导体的生产过程中,从芯片生长到最后器件的封装,几乎每一步、每一个环节都离不开电子气体。电子气体成本占IC材料总成本的5%~6%。电子气体的纯度对芯片质量有很大的影响。但是现有的用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置不便于钢瓶的限位,不便于其稳定使用,因此设计一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置是十分有必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置,包括底板、侧架、连接杆、固定杆、限位组件、上限位转板、下限位转板和钢瓶,所述底板的顶部窄边两侧均竖直焊接固定有侧架,且两个侧架之间上下水平设置有两根固定杆,每根所述固定杆的两端分别与两个上下设置在两个侧架上的连接杆,且上下两根固定杆两侧分别等距离设置有若干限位组件,并通过限位组件分别固接有上限位转板和下限位转板,所述底板的顶部设置有若干钢瓶,且钢瓶交错设置在相邻的限位组件之间;
所述限位组件包括限位杆,所述限位杆的一端垂直固定在固定杆的侧面,且另一端开设有活动槽,所述活动槽的内壁上下两侧均设置有滑道,且滑道分别与两个插块滑动配合连接,两个所述插块分别通过开设于插板上下两端的插槽与其连接,且插槽内部还设置有第一弹簧,所述插板固接在插杆的一端,且另一端与上限位转板或下限位转板侧面中心固接,所述插板与活动槽的底部之间设置有第二弹簧,且第二弹簧的最大行程处与滑道之间的活动槽开设有限位槽。
作为本实用新型进一步的方案:所述底板的底部两侧等距离并列设置有若干支脚,且两侧底部等距离并列设置有若干斜坡台,所述斜坡台的竖直中心线位于下限位转板的中部。
作为本实用新型进一步的方案:两个所述连接杆水平设置,且水平高度分别位于钢瓶的3/5高度处和1/5高度处。
作为本实用新型进一步的方案:所述上限位转板的长度为下限位转板的2倍,且每个上限位转板的正下方均设置有两个下限位转板。
作为本实用新型进一步的方案:所述钢瓶的顶部出气端均通过连接气管与顶管连通,且顶管设置在侧架的顶部。
作为本实用新型进一步的方案:所述第二弹簧具有三个,且竖直等距离分布在活动槽底壁上。
作为本实用新型进一步的方案:所述限位槽与活动槽交叉设置,且二者的轴线相互垂直。
与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:该用于半导体生产的特气集装式钢瓶组装置,通过限位组件能够对钢瓶进行有效的限位,保证了钢瓶使用过程的稳定,且限位便捷,便于装卸,还能在有限空间内对其进行限位使用,便捷稳定。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型整体正视图;
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