[实用新型]一种电子元器件的封装结构

权利要求书

1.一种电子元器件的封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部设置有封装板(2)，所述基座(1)顶部开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)底部开设有两个针脚放置槽(4)，所述基座(1)底部设置有两个针脚保护套筒(5)，两个所述针脚保护套筒(5)顶部与基座(1)底部固定连接，所述封装板(2)面向放置槽(3)一侧设置有限位板(6)，所述限位板(6)顶部与封装板(2)底部固定连接，所述基座(1)顶部开设有多个限位槽(10)，多个所述限位槽(10)一侧均开设有两个第一安装槽(7)，两个所述第一安装槽(7)内部均设置有限位弹簧(8)，所述限位弹簧(8)一侧均与第一安装槽(7)固定连接，所述限位弹簧(8)另一侧设置有连接块(9)，所述连接块(9)一侧与限位弹簧(8)固定连接，所述限位弹簧(8)另一侧设置有限位凸块(11)，所述限位凸块(11)一侧与限位弹簧(8)固定连接，所述封装板(2)面向限位槽(10)一侧均设置有限位柱(12)，所述限位柱(12)顶部与封装板(2)底部固定连接，所述限位柱(12)一侧开设有两个限位凹槽(13)，所述限位柱(12)内部开设有第一通孔(14)，所述封装板(2)面向第一通孔(14)一侧开设有第二通孔(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述基座(1)一侧设置有多个防护机构，所述防护机构包括第二安装槽(16)，所述第二安装槽(16)内部设置有固定板(17)，所述固定板(17)一侧与第二安装槽(16)固定连接，所述固定板(17)另一侧设置有两个伸缩弹簧(18)，所述伸缩弹簧(18)一侧设置有防撞条(19)，两个所述伸缩弹簧(18)两端分别与固定板(17)一侧和防撞条(19)一侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述放置槽(3)顶部设置有第一保护垫(20)，所述第一保护垫(20)底部与放置槽(3)顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述限位板(6)底部设置有第二保护垫(21)，所述第二保护垫(21)顶部有限位板(6)底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述封装板(2)底部设置有回形密封块(22)，所述回形密封块(22)顶部与封装板(2)底部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述基座(1)面向回形密封块(22)一侧设置有密封槽(23)，所述密封槽(23)内部设置有密封垫圈。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述回形密封块(22)与密封槽(23)的截面均设置为回形，所述回形密封块(22)与密封槽(23)的结构相匹配。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述限位凸块(11)截面设置为半圆形，所述限位柱(12)底部结构设置为半圆状设置。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述第一通孔(14)与第二通孔(15)设置在同一水平线上，所述封装板(2)顶部设置有防尘膜。

10.根据权利要求2所述的一种电子元器件的封装结构，其特征在于：所述防撞条(19)由弹性材料制成。