[实用新型]一种电子元器件的封装结构有效

专利信息
申请号: 202022630594.8 申请日: 2020-11-14
公开(公告)号: CN214012930U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 黄天鸣 申请(专利权)人: 苏州德斯倍电子有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/49;H01L23/10;F16F15/04;F16F15/02
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电子元器件的封装结构,具体涉及电子元器件技术领域,包括基座,所述基座顶部设置有封装板,所述基座顶部开设有放置槽,所述放置槽底部开设有两个针脚放置槽,所述基座底部设置有两个针脚保护套筒,两个所述针脚保护套筒顶部与基座底部固定连接,所述封装板面向放置槽一侧设置有限位板,所述限位板顶部与封装板底部固定连接,所述基座顶部开设有多个限位槽,多个所述限位槽一侧均开设有两个第一安装槽,两个所述第一安装槽内部均设置有限位弹簧。本实用新型通过设置限位柱、限位槽、限位凸块、限位板、针脚保护套,筒后期对基座内部的元器件进行维修时,拆卸简单,降低了维修难度,提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种电子元器件的封装结构。

背景技术

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

但现有的封装结构在封装时,大多通过胶水固定密封,导致其内部芯片需要维修时,封装结构拆解非常不便,甚至有时只能暴力分解损坏封装结构,大大的影响了封装结构的使用寿命,因此,而提出一种电子元器件的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种电子元器件的封装结构,通过设置限位柱、限位槽、限位凸块、限位板、针脚保护套筒,拆卸简单,降低了维修难度,提高了实用性,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件的封装结构,包括基座,所述基座顶部设置有封装板,所述基座顶部开设有放置槽,所述放置槽底部开设有两个针脚放置槽,所述基座底部设置有两个针脚保护套筒,两个所述针脚保护套筒顶部与基座底部固定连接,所述封装板面向放置槽一侧设置有限位板,所述限位板顶部与封装板底部固定连接,所述基座顶部开设有多个限位槽,多个所述限位槽一侧均开设有两个第一安装槽,两个所述第一安装槽内部均设置有限位弹簧,所述限位弹簧一侧均与第一安装槽固定连接,所述限位弹簧另一侧设置有连接块,所述连接块一侧与限位弹簧固定连接,所述限位弹簧另一侧设置有限位凸块,所述限位凸块一侧与限位弹簧固定连接,所述封装板面向限位槽一侧均设置有限位柱,所述限位柱顶部与封装板底部固定连接,所述限位柱一侧开设有两个限位凹槽,所述限位柱内部开设有第一通孔,所述封装板面向第一通孔一侧开设有第二通孔。

在一个优选地实施方式中,所述基座一侧设置有多个防护机构,所述防护机构包括第二安装槽,所述第二安装槽内部设置有固定板,所述固定板一侧与第二安装槽固定连接,所述固定板另一侧设置有两个伸缩弹簧,所述伸缩弹簧一侧设置有防撞条,两个所述伸缩弹簧两端分别与固定板一侧和防撞条一侧固定连接。

在一个优选地实施方式中,所述放置槽顶部设置有第一保护垫,所述第一保护垫底部与放置槽顶部固定连接。

在一个优选地实施方式中,所述限位板底部设置有第二保护垫,所述第二保护垫顶部有限位板底部固定连接。

在一个优选地实施方式中,所述封装板底部设置有回形密封块,所述回形密封块顶部与封装板底部固定连接。

在一个优选地实施方式中,所述基座面向回形密封块一侧设置有密封槽,所述密封槽内部设置有密封垫圈。

在一个优选地实施方式中,所述回形密封块与密封槽的截面均设置为回形,所述回形密封块与密封槽的结构相匹配。

在一个优选地实施方式中,所述限位凸块截面设置为半圆形,所述限位柱底部结构设置为半圆状设置。

在一个优选地实施方式中,所述第一通孔与第二通孔设置在同一水平线上,所述封装板顶部设置有防尘膜。

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