[实用新型]一种晶圆生产加工专用组装装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆生产加工专用组装装置，包括装置本体，所述装置本体表面靠近顶端的位置通过合页连接有柜门，所述装置本体表面靠近中间的位置上设有固定板，所述固定板背离装置本体的表面上设有滑轨，所述滑轨的外侧设有滑块，所述滑块背离固定板表面的两边边侧上分别设有握柄、固定块，所述固定块上设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆穿过固定块的顶端上设有稳固块，所述稳固块上设有拉杆，拉杆靠近装置本体的端部上设有擦拭板及拉杆的外侧套设有第一弹簧；可简便调节了电动伸缩杆、擦拭板的水平位置，电动伸缩杆竖直延伸伸长与缩短，擦拭板竖直往复滑动，擦拭板擦拭清理柜门的表面，保证了柜门表面的清晰度。

技术领域

本实用新型属于晶圆半导体元器件加工组装设备技术领域，具体涉及一种晶圆生产加工专用组装装置。

背景技术

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，晶圆半导体元器件，全自动贴片机通过移动贴装头把表面贴装晶圆半导体元器件准确地贴合组装在PCB焊盘上，便于贴合组装晶圆半导体元器件，工作效果高；

现有的全自动贴片机应用在贴合组装晶圆半导体元器件方面时，存在贴片机柜门上沾染灰尘杂质，另外低温天气中柜门玻璃上有雾珠，柜门表面模糊不清，不便清晰的观察贴片机内部贴装情况的问题，为此我们提出一种晶圆生产加工专用组装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆生产加工专用组装装置，以解决上述背景技术中提出的贴片机柜门上沾染灰尘杂质、低温天气中柜门玻璃上有雾珠，柜门表面模糊不清的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆生产加工专用组装装置，包括装置本体，所述装置本体表面靠近顶端的位置通过合页连接有柜门，所述装置本体表面靠近中间的位置上设有固定板，所述固定板背离装置本体的表面上设有滑轨，所述滑轨的外侧设有滑块，所述滑块背离固定板表面的两边边侧上分别设有握柄、固定块，所述固定块上设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆穿过固定块的顶端上设有稳固块，所述稳固块上设有拉杆，所述拉杆靠近装置本体的端部上设有擦拭板及拉杆的外侧套设有第一弹簧。

优选的，所述固定板为“U”型结构及固定板通过螺丝旋合连接在装置本体上，所述滑轨焊接在固定板表面的中间位置。

优选的，所述滑块面向固定板的表面开设有“T”型结构的轨槽，所述滑轨为“T”型结构，所述滑轨与轨槽配合，所述固定板两端表面靠近滑轨的位置焊接有定位块。

优选的，所述固定块焊接在滑块上，所述稳固块包括水平部与竖直部，所述电动伸缩杆与固定块、电动伸缩杆与水平部均通过螺丝旋合连接，所述拉杆一端为“T”型结构及依次贯穿水平部、竖直部、第一弹簧的另一端与擦拭板通过螺纹旋合连接。

优选的，所述擦拭板面向柜门的表面套设有海绵材料制造的擦拭垫，所述擦拭板与柜门贴合，所述拉杆与稳固块滑动连接。

优选的，所述装置本体的底部设有底盒，所述底盒的内部设有缓冲机构，所述缓冲机构包括第一移动板、第一限位柱、第二弹簧、第二限位柱、第二移动板、第三弹簧，所述第一限位柱位于底盒上及第一限位柱贯穿第二弹簧、第一移动板，所述第二限位柱位于第二移动板上及第二限位柱贯穿第三弹簧。

优选的，所述底盒包括“口”型结构的外框及底框，所述第一限位柱底端位于底框上，且第一限位柱靠近底框的四角位置，所述第二弹簧位于第一移动板、底框之间，所述第二限位柱底端贯穿第一移动板及顶端与第二移动板连接，所述第三弹簧位于第一移动板、第二移动板之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设置的滑轨、滑块、电动伸缩杆、拉杆、擦拭板，可简便调节了滑块、电动伸缩杆、擦拭板的水平位置，电动伸缩杆运行及电动伸缩杆竖直延伸伸长与缩短，擦拭板竖直往复滑动，擦拭板擦拭清理柜门的表面，保证了柜门表面的清晰度。