[实用新型]一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构有效
| 申请号： | 202022637313.1 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213401156U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李璐;李梦龙 | 申请（专利权）人： | 武汉铁鲸科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市汉阳区琴台大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 芯片 封装 纤维制品 结构 | ||
1.一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：包括纺织纱线(1)和电子模块(2)，所述纺织纱线(1)用于对电子模块(2)进行包覆，形成与常规纤维相同特性的纺织线，所述电子模块(2)用于对人体进行检测和与外部设备形成通讯。
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述纺织纱线(1)包括包裹纤维(11)、环绕纤维(12)和载体纤维(13)，所述电子模块(2)装载于载体纤维(13)上，所述环绕纤维(12)与所述载体纤维(13)平行设置，且所述环绕纤维(12)设置于所述载体纤维(13)上部及下部，所述包裹纤维(11)包裹所述环绕纤维(12)与所述载体纤维(13)。
3.根据权利要求1所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述电子模块(2)包括上基底(3)、电子芯片(4)和下基底(5)，所述下基底(5)设置于所述纺织纱线(1)内，所述电子芯片(4)连接于所述下基底(5)表面，所述上基底(3)覆盖在所述电子芯片(4)表面。
4.根据权利要求3所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：在所述上基底(3)和所述下基底(5)之间，所述电子芯片(4)周围充填有填料(6)。
5.根据权利要求3所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述电子芯片(4)和下基底(5)之间设有导电块(7)。
6.根据权利要求3所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述上基底(3)覆盖所述电子芯片(4)部分设有凸槽。
7.根据权利要求3所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述下基底(5)表面设有连接电路。
8.根据权利要求6所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述凸槽包括四个凸起壁和一个平顶，所述凸槽形成凸起空间，所述凸槽形状与所述电子芯片(4)形状适配。
9.根据权利要求3-8任一所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述电子芯片(4)设置于所述纺织纱线(1)的中性轴上。
10.根据权利要求3-8任一所述的一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，其特征在于：所述上基底(3)和所述下基底(5)的厚度均不高于100 微米，所述上基底(3)和所述下基底(5)的宽度均不超过0.5毫米，所述上基底(3)和所述下基底(5)的长度不超过2厘米，所述电子芯片(4)的厚度低于100微米。
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