[实用新型]一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，包括纺织纱线和电子模块，所述纺织纱线用于对电子模块进行包覆，形成与常规纤维相同特性的纺织线，所述电子模块用于对人体进行检测和与外部设备形成通讯。与现有技术相比，本技术方案将电子芯片封装入纤维，整体结构不仅能够提升产品的稳定性，电子模块能够有效增强抗水洗性，封装于纤维内，能提供更佳的舒适性，同时，电子芯片隐藏于电子模块内，具有良好的隐蔽性。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构。

背景技术

穿戴电子纺织品是一种整合电子功能与纺织纱线的新型产品，电子纺织品需要具备稳定可靠，柔软及舒适等特性从而达到与衣物的无差异性。电子纺织品属于便携式设备其主要应用于娱乐、军事，航空航天，运动和医疗健康等领域。随着人们生活水平的提升，人们对电子产品便携化、智能化和功能集成化需求越来越高，穿戴电子纺织品随之进入一个高速发展的时代。

电子纺织品能提供非常广泛的电子功能，其中包括电子探测，数据处理及用户互动的功能。因此电子纺织品技术具有巨大的市场潜力，稳定可靠的整合电子功能及纺织品对穿戴电子行业的发展起到了至关重要的作用。

在国际上，美国、欧洲的一些研究机构和智能穿戴设备公司已经利用电子探测功能与纺织品的结合开发出了很多医疗及安全探测的电子织物产品，但这些电子纺织品都没有进行封装或只进行了简易的封装，从而这些产品大多都存在物理可靠性的问题，这些物理可靠性主要表现在穿戴者运动产生的力(弯曲力，剪切力及拉力等)对电子模块的机械损坏及穿戴衣物的水洗对电子模块的机械损坏。

传统的电路板中电子元件及模块的封装方法(比如Glob-top)适用于坚硬基底的电路板，不适用于精细高能的穿戴性电子设备且不能承受水洗。因此传统的电子封装Glob-top的方法不适用于柔性智能穿戴设备。

本产品致力于精细电路或高精度的电子模块比如超薄电子模块(电子电路控制模块)的封装及组装方式，实现高柔性可水洗，可将电路封装在纺织品的纤维上，为高精度高分辨率要求的柔性电子特别是高智能穿戴性电子设备产品增强了实用性并拓宽了应用范围。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的穿戴者运动产生的力(弯曲力，剪切力及拉力等)对电子模块的机械损坏及穿戴衣物的水洗对电子模块的机械损坏问题，提供一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种微电子芯片封装于纤维制品内的封装结构，包括纺织纱线和电子模块，所述纺织纱线用于对电子模块进行包覆，形成与常规纤维相同特性的纺织线，所述电子模块用于对人体进行检测和与外部设备形成通讯。

进一步的，所述纺织纱线包括包裹纤维、环绕纤维和载体纤维，所述电子模块装载于载体纤维上，所述环绕纤维与所述载体纤维平行设置，且所述环绕纤维设置于所述载体纤维上部及下部，所述包裹纤维包裹所述环绕纤维与所述载体纤维。

所述纺织纱线作用如普通纤维，能够被使用制成衣物。

进一步的，所述电子模块包括上基底、电子芯片和下基底，所述下基底设置于所述纺织纱线内，所述电子芯片连接于所述下基底表面，所述上基底覆盖在所述电子芯片表面。

所述上基底和所述下基底均采用柔性材料制成，具体可采用柔性聚酰亚胺材料。

所述上基底、所述电子芯片和所述下基底采用上中下结构排列。

进一步的，在所述上基底和所述下基底之间，所述电子芯片周围充填有填料。

所述填料用于填充所述上基底、所述电子芯片和所述下基底之间的间隙，确保所述上基底、所述电子芯片和所述下基底之间的结构稳定性。

进一步的，所述电子芯片和所述下基底之间设有导电块。