[实用新型]一种晶圆背面磨床的清洗组件

说明书

本实用新型公开了一种晶圆背面磨床的清洗组件，包括外框体、冲洗组件以及清理组件，所述清理组件设置在外框体内，所述冲洗组件设置在外框体上，所述冲洗组件用以将洗涤液注入清理组件，所述清理组件包括壳体部件、支撑部件、升降部件、甩干部件，所述甩干部件包括吸附件、转动件以及驱动件，所述吸附件与转动件相连接，所述驱动件与转动件相连接，所述驱动件带动转动件转动；所述甩干部件部分设置在壳体部件内，所述支撑部件设置在壳体部件一侧且与外框体相连接，所述升降部件设置在壳体部件下方且与甩干部件相连接，所述升降部件可带动甩干部件上下运动。本实用新型结构紧凑，具有清洗以及甩干的功能，使用方便。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆背面磨床的清洗组件。

背景技术

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆制作完成之后，需要通过磨削设备对其背面进行减薄加工，使其达到使用要求，磨削完成之后，需要通过清洗甩干组件进行表面清洁。

例如，在专利号为CN105789096B中公开了一种晶圆清洗设备，包括清洗单元、刷洗单元、甩干单元及机械手，该设备包括至少一个清洗单元、至少两个刷洗单元及至少一个甩干单元，清洗单元、刷洗单元、甩干单元依次排列，各单元之间的距离与机械手的行程配合设置；清洗单元上设置有清洗旋转轮，该清洗旋转轮使晶圆竖向设置；刷洗单元上设置有刷洗旋转轮，该刷洗旋转轮使晶圆竖向设置；甩干单元上设置有固定块，固定块和固定爪安装在升降台上，固定块和固定爪抓紧晶圆，该固定块使晶圆水平设置。该晶圆清洗设备，清洗单元、刷洗单元采用竖直方向作业，甩干单元采用水平方向作业，有效改善晶圆清洗效果，同时解决了水印残留的问题，提高了晶圆清洗设备的总体效果。

但是，上述清洗设备整体结构位于繁杂且占地面积过大，在配合相应的磨床(减薄机)设备进行使用时，装配较为困难，且操作步骤繁琐，对机械手的精度要求很高，造成成本大量增加。

实用新型内容

本实用新型是为了避免现有技术存在的不足之处，提供了一种方便使用的晶圆背面磨床的清洗组件。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：一种晶圆背面磨床的清洗组件，包括外框体、冲洗组件以及清理组件，所述清理组件设置在外框体内，所述冲洗组件设置在外框体上，所述冲洗组件用以将洗涤液注入清理组件，所述清理组件包括壳体部件、支撑部件、升降部件、甩干部件，所述甩干部件包括吸附件、转动件以及驱动件，所述吸附件与转动件相连接，所述驱动件与转动件相连接，所述驱动件带动转动件转动；所述甩干部件部分设置在壳体部件内，所述支撑部件设置在壳体部件一侧且与外框体相连接，所述升降部件设置在壳体部件下方且与甩干部件相连接，所述升降部件可带动甩干部件上下运动。

在一个实施例中，所述升降部件包括底板、底座、执行机构、导向柱、侧板以及连接板，所述底座与执行机构均设置在侧板上，所述侧板与连接板相连接，所述连接板与甩干部件相连接，所述底座套设在导向柱上，所述导向柱与底板相连接，所述底板设置在底座下方，所述执行机构与底板相配合。

在一个实施例中，所述支撑部件包括固定板、支撑柱、第一支撑板以及第二支撑板，所述固定板与底板相连接，两个所述支撑柱设置在固定板上方两侧，所述第一支撑板套设在支撑柱上且位于固定板上方，所述第二支撑板套设在支撑柱上且位于第一支撑板上方。

在一个实施例中，所述壳体部件包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与下壳体相连通，所述第一支撑板与下壳体相连接，所述第二支撑板与上壳体相连接，所述连接板可在壳体部件内上下运动。