[实用新型]一种石英舟及硅片沉积装置有效
申请号: | 202022644709.9 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213340306U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 沈雯;张临安;杨慧;邓伟伟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 硅片 沉积 装置 | ||
本实用新型涉及硅片沉积技术领域,公开一种石英舟及硅片沉积装置。其中石英舟包括第一端板、第二端板、至少两个支撑杆、第一舟杆和第二舟杆,第一端板和第二端板沿X方向间隔设置,支撑杆一端与第一端板连接,另一端与第二端板连接,第一舟杆与上部支撑杆连接,硅片能沿X方向立设于一对第一舟杆之间,且一对第一舟杆分别与硅片的两侧边抵接;第二舟杆与下部的支撑杆连接,第二舟杆与硅片的底边抵接。本实用新型通过设置第一舟杆和第二舟杆,实现对硅片的承载,且放置于第一舟杆和第二舟杆上的硅片与X方向平行,气流能均匀地流向每片硅片,保证硅片沉积均匀性和良品率;同时,在炉口和炉尾位置处也可放置硅片,大大提高了量产产能。
技术领域
本实用新型涉及硅片沉积技术领域,尤其涉及一种石英舟及硅片沉积装置。
背景技术
多晶硅的沉积是PASCON电池的关键步骤,对电池背面的接触、钝化以及电池整体的电流密度都极为关键。目前,通常将硅片放置于石英舟内,再将石英舟置于沉积炉内进行沉积。
现有技术中使用的石英舟如图1和图2所示,其中舟杆110沿X方向设置,且设置于两个端板120之间,由于沉积炉内气流沿X方向流动,放置于沿X方向设置的舟杆110上的硅片与气流流动方向垂直,使得炉口及炉尾片位置处的硅片沉积均匀性差,硅片上存在明显色差,为保证良品率,炉口和炉尾位置的舟杆110上不能放置硅片,严重影响量产产能;另外,与气流方向垂直放置的硅片容易受气流影响,出现搭片的现象,影响良品率。
所以,亟需一种石英舟,以解决上述量产产能低,良品率低的问题。
实用新型内容
基于以上所述,本实用新型的目的在于提供一种石英舟及硅片沉积装置,沉积效果好,量产产能高、良品率高。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种石英舟,包括:
沿X方向间隔设置的第一端板和第二端板;
至少两个支撑杆,其一端与所述第一端板连接,另一端与所述第二端板连接;
沿所述X方向间隔相对设置的一对第一舟杆,所述第一舟杆与上部的所述支撑杆连接,硅片能沿所述X方向立设于一对所述第一舟杆之间,且一对所述第一舟杆能分别与所述硅片的两侧边抵接;
第二舟杆,所述第二舟杆与下部的所述支撑杆连接,一对所述第一舟杆之间至少设置有一个所述第二舟杆,所述第二舟杆能与所述硅片的底边抵接。
作为一种石英舟的优选方案,沿所述X方向设置有多对相对设置的所述第一舟杆。
作为一种石英舟的优选方案,相邻两对所述第一舟杆中,靠近的两个所述第一舟杆成一体式结构。
作为一种石英舟的优选方案,所述第一舟杆的侧部沿Y方向间隔设置有放置槽,所述硅片的侧边能置于所述放置槽内。
作为一种石英舟的优选方案,所述第二舟杆的顶部沿Y方向间隔设置有承接槽,所述硅片的底边能置于所述承接槽中。
作为一种石英舟的优选方案,一对所述第一舟杆对应有两个所述第二舟杆,一对所述第一舟杆靠近所述硅片的顶边设置,两个所述第二舟杆分别靠近所述硅片的两侧边设置。
作为一种石英舟的优选方案,所述第一端板和/或所述第二端板上设置有通气孔。
作为一种石英舟的优选方案,所述第一端板和所述第二端板的下边均有设置定位凸起。
作为一种石英舟的优选方案,所述第一端板远离所述第二端板的一面设置有第一搬运柱,所述第二端板远离所述第一端板的一面设置有第二搬运柱,所述第二搬运柱与所述第一搬运柱对应设置。
一种硅片沉积装置,包括以上任一方案所述的石英舟。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造