[实用新型]一种半导体封装制造设备有效
申请号: | 202022646483.6 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213242505U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 张乔栋;袁泉;杨雪松;李锋;王浩源;张子运 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D29/01;B01D29/64 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 张成文 |
地址: | 223001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 制造 设备 | ||
1.一种半导体封装制造设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)的顶端安装有安装架(8),且机体(1)的顶部中间固定有封装模具(15),所述机体(1)的内部由左至右依次安装有胶液箱(6)、循环泵(3)和过滤箱(2),且机体(1)内部位于胶液箱(6)的前侧固定有抽料机(4),所述循环泵(3)的两端通过管道分别与胶液箱(6)和过滤箱(2)相连接,所述机体(1)的内部顶端安装有收集斗(16),且收集斗(16)的底部与过滤箱(2)的顶部之间通过管道连接,所述安装架(8)的顶端安装有第一电动推杆(10),且第一电动推杆(10)的伸缩端延伸至安装架(8)的内部并连接有升降板(9),所述升降板(9)的底端安装有第二电动推杆(11),且第二电动推杆(11)的底端连接有压板(14),所述压板(14)的底部套设有胶体盒(12),且胶体盒(12)的底部向下延伸形成有凸台(13),所述凸台(13)的内部开设有呈矩形阵列分布的通孔(131),所述抽料机(4)的一端通过管道与胶液箱(6)相连接,且抽料机(4)的另一端通过伸缩式软管与胶体盒(12)相连接,所述过滤箱(2)的内部中间安装有过滤网(23),且过滤箱(2)的内部位于过滤网(23)的上方通过转轴转动连接有转筒(22),所述转筒(22)的外圆周上安装有六个呈环形阵列分布的叶板(21),所述机体(1)的机门上安装有控制开关(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述胶液箱(6)的顶端安装有电机(61),且胶液箱(6)的内部设置有与电机(61)转动连接的活动轴(62),所述活动轴(62)的外壁套接有两个大小不一的连接杆(65),且两个连接杆(65)的两端均连接有转动架(63),两个所述转动架(63)的一侧均粘接有与胶液箱(6)内壁相接触的清刮板(64),所述胶液箱(6)的底部一侧连接有延伸至机体(1)外部的排废阀(5)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述压板(14)的底端插入胶体盒(12)的内部并安装有限位板,且限位板可沿胶体盒(12)的内部移动。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述胶液箱(6)的一侧通过管道连接有加料阀(7),且加料阀(7)延伸至机体(1)的外部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述升降板(9)顶部的四个拐角处均连接有可伸缩的副连杆,且四个副连杆的顶端均与安装架(8)的内部顶端相连接。
6.根据权利要求2所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述胶液箱(6)的顶端还安装有机罩,且机罩罩设于电机(61)的外部,所述机罩的外壁两侧均开设有呈矩形阵列分布的散热孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造