[实用新型]一种半导体封装制造设备有效

专利信息
申请号: 202022646483.6 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN213242505U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张乔栋;袁泉;杨雪松;李锋;王浩源;张子运 申请(专利权)人: 江苏纳沛斯半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B01D29/01;B01D29/64
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 张成文
地址: 223001 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 封装 制造 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体封装制造设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)的顶端安装有安装架(8),且机体(1)的顶部中间固定有封装模具(15),所述机体(1)的内部由左至右依次安装有胶液箱(6)、循环泵(3)和过滤箱(2),且机体(1)内部位于胶液箱(6)的前侧固定有抽料机(4),所述循环泵(3)的两端通过管道分别与胶液箱(6)和过滤箱(2)相连接,所述机体(1)的内部顶端安装有收集斗(16),且收集斗(16)的底部与过滤箱(2)的顶部之间通过管道连接,所述安装架(8)的顶端安装有第一电动推杆(10),且第一电动推杆(10)的伸缩端延伸至安装架(8)的内部并连接有升降板(9),所述升降板(9)的底端安装有第二电动推杆(11),且第二电动推杆(11)的底端连接有压板(14),所述压板(14)的底部套设有胶体盒(12),且胶体盒(12)的底部向下延伸形成有凸台(13),所述凸台(13)的内部开设有呈矩形阵列分布的通孔(131),所述抽料机(4)的一端通过管道与胶液箱(6)相连接,且抽料机(4)的另一端通过伸缩式软管与胶体盒(12)相连接,所述过滤箱(2)的内部中间安装有过滤网(23),且过滤箱(2)的内部位于过滤网(23)的上方通过转轴转动连接有转筒(22),所述转筒(22)的外圆周上安装有六个呈环形阵列分布的叶板(21),所述机体(1)的机门上安装有控制开关(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述胶液箱(6)的顶端安装有电机(61),且胶液箱(6)的内部设置有与电机(61)转动连接的活动轴(62),所述活动轴(62)的外壁套接有两个大小不一的连接杆(65),且两个连接杆(65)的两端均连接有转动架(63),两个所述转动架(63)的一侧均粘接有与胶液箱(6)内壁相接触的清刮板(64),所述胶液箱(6)的底部一侧连接有延伸至机体(1)外部的排废阀(5)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述压板(14)的底端插入胶体盒(12)的内部并安装有限位板,且限位板可沿胶体盒(12)的内部移动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述胶液箱(6)的一侧通过管道连接有加料阀(7),且加料阀(7)延伸至机体(1)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述升降板(9)顶部的四个拐角处均连接有可伸缩的副连杆,且四个副连杆的顶端均与安装架(8)的内部顶端相连接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装制造设备,其特征在于:所述胶液箱(6)的顶端还安装有机罩,且机罩罩设于电机(61)的外部,所述机罩的外壁两侧均开设有呈矩形阵列分布的散热孔。

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