[实用新型]一种半导体封装制造设备

权利要求书

1.一种半导体封装制造设备，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)的顶端安装有安装架(8)，且机体(1)的顶部中间固定有封装模具(15)，所述机体(1)的内部由左至右依次安装有胶液箱(6)、循环泵(3)和过滤箱(2)，且机体(1)内部位于胶液箱(6)的前侧固定有抽料机(4)，所述循环泵(3)的两端通过管道分别与胶液箱(6)和过滤箱(2)相连接，所述机体(1)的内部顶端安装有收集斗(16)，且收集斗(16)的底部与过滤箱(2)的顶部之间通过管道连接，所述安装架(8)的顶端安装有第一电动推杆(10)，且第一电动推杆(10)的伸缩端延伸至安装架(8)的内部并连接有升降板(9)，所述升降板(9)的底端安装有第二电动推杆(11)，且第二电动推杆(11)的底端连接有压板(14)，所述压板(14)的底部套设有胶体盒(12)，且胶体盒(12)的底部向下延伸形成有凸台(13)，所述凸台(13)的内部开设有呈矩形阵列分布的通孔(131)，所述抽料机(4)的一端通过管道与胶液箱(6)相连接，且抽料机(4)的另一端通过伸缩式软管与胶体盒(12)相连接，所述过滤箱(2)的内部中间安装有过滤网(23)，且过滤箱(2)的内部位于过滤网(23)的上方通过转轴转动连接有转筒(22)，所述转筒(22)的外圆周上安装有六个呈环形阵列分布的叶板(21)，所述机体(1)的机门上安装有控制开关(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述胶液箱(6)的顶端安装有电机(61)，且胶液箱(6)的内部设置有与电机(61)转动连接的活动轴(62)，所述活动轴(62)的外壁套接有两个大小不一的连接杆(65)，且两个连接杆(65)的两端均连接有转动架(63)，两个所述转动架(63)的一侧均粘接有与胶液箱(6)内壁相接触的清刮板(64)，所述胶液箱(6)的底部一侧连接有延伸至机体(1)外部的排废阀(5)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述压板(14)的底端插入胶体盒(12)的内部并安装有限位板，且限位板可沿胶体盒(12)的内部移动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述胶液箱(6)的一侧通过管道连接有加料阀(7)，且加料阀(7)延伸至机体(1)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述升降板(9)顶部的四个拐角处均连接有可伸缩的副连杆，且四个副连杆的顶端均与安装架(8)的内部顶端相连接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装制造设备，其特征在于：所述胶液箱(6)的顶端还安装有机罩，且机罩罩设于电机(61)的外部，所述机罩的外壁两侧均开设有呈矩形阵列分布的散热孔。