[实用新型]一种半导体封装制造设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装制造设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装制造设备，包括机体，所述机体的顶端安装有安装架，且机体的顶部中间固定有封装模具，所述机体的内部由左至右依次安装有胶液箱、循环泵和过滤箱，且机体内部位于胶液箱的前侧固定有抽料机，所述循环泵的两端通过管道分别与胶液箱和过滤箱相连接，所述机体的内部顶端安装有收集斗，且收集斗的底部与过滤箱的顶部之间通过管道连接，本实用新型通过循环泵、收集斗、过滤箱和过滤网的设置，能够实现胶液的过滤，以便于胶液的回收，从而实现胶液的循环利用，有效的避免了胶液的浪费，有利用降低半导体的封装成本，可提高半导体生产的经济效益。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装制造设备。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。而在半导体生产加工过程中，一般需要采用封装设备将半导体进行封装，以对半导体进行防护，便于半导体的使用。

在专利号为201921768700.X的中国专利中，提到了一种半导体封装制造设备，通过设置的顶板、电动推杆、伸缩架和安装座，可以控制胶体盒的升降，提高了半导体封装制造设备的灵活性，通过设置转动杆、紧固螺母和压板，可以通过转动把手实现压板的升降，让胶体盒内胶体从圆孔内流出，进行加工，但是该封装制造设备不能将多余的胶液进行回收，导致胶液浪费，造成半导体封装成本的增加，另外，不能实现原料箱的清理，容易导致胶液在原料箱中凝固，不便于原料箱的后续使用，影响设备的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装制造设备，以解决上述背景技术中提出的不能将多余的胶液进行回收，导致胶液浪费，造成半导体封装成本的增加，另外不能实现原料箱的清理，容易导致胶液在原料箱中凝固，不便于原料箱的后续使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装制造设备，包括机体，所述机体的顶端安装有安装架，且机体的顶部中间固定有封装模具，所述机体的内部由左至右依次安装有胶液箱、循环泵和过滤箱，且机体内部位于胶液箱的前侧固定有抽料机，所述循环泵的两端通过管道分别与胶液箱和过滤箱相连接，所述机体的内部顶端安装有收集斗，且收集斗的底部与过滤箱的顶部之间通过管道连接，所述安装架的顶端安装有第一电动推杆，且第一电动推杆的伸缩端延伸至安装架的内部并连接有升降板，所述升降板的底端安装有第二电动推杆，且第二电动推杆的底端连接有压板，所述压板的底部套设有胶体盒，且胶体盒的底部向下延伸形成有凸台，所述凸台的内部开设有呈矩形阵列分布的通孔，所述抽料机的一端通过管道与胶液箱相连接，且抽料机的另一端通过伸缩式软管与胶体盒相连接，所述过滤箱的内部中间安装有过滤网，且过滤箱的内部位于过滤网的上方通过转轴转动连接有转筒，所述转筒的外圆周上安装有六个呈环形阵列分布的叶板，所述机体的机门上安装有控制开关。

优选的，所述胶液箱的顶端安装有电机，且胶液箱的内部设置有与电机转动连接的活动轴，所述活动轴的外壁套接有两个大小不一的连接杆，且两个连接杆的两端均连接有转动架，两个所述转动架的一侧均粘接有与胶液箱内壁相接触的清刮板，所述胶液箱的底部一侧连接有延伸至机体外部的排废阀。

优选的，所述压板的底端插入胶体盒的内部并安装有限位板，且限位板可沿胶体盒的内部移动。

优选的，所述胶液箱的一侧通过管道连接有加料阀，且加料阀延伸至机体的外部。

优选的，所述升降板顶部的四个拐角处均连接有可伸缩的副连杆，且四个副连杆的顶端均与安装架的内部顶端相连接。

优选的，所述胶液箱的顶端还安装有机罩，且机罩罩设于电机的外部，所述机罩的外壁两侧均开设有呈矩形阵列分布的散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：