[实用新型]一种蚀刻机的精密补偿装置有效
申请号: | 202022648038.3 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213638411U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 周子韬 | 申请(专利权)人: | 广东惠信浦电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 | 代理人: | 武丽华 |
地址: | 516100 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 精密 补偿 装置 | ||
本实用新型涉及一种蚀刻机的精密补偿装置,包括传送带、固定框、驱动机以及铜厚检测仪,传送带的两端均转动安装有转辊,且转辊的两端均通过转轴转动连接于安装架,且安装架固定连接于底座上;固定框固定连接于底座上,且固定框内通过调节机构安装有喷嘴,固定框的顶端还固定安装有铜厚检测仪,且铜厚检测仪与控制模块电性连接;驱动机固定连接于安装架上,且驱动机的输出轴与转盘固定连接;首先通过铜厚检测仪对电路板进行检测,检测出“水池效应”导致的蚀刻质量问题,然后通过传送带的间歇式传送将电路板传送至固定框内;在通过喷嘴将电路板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻,以使板面铜厚均匀线宽控制较为一致。
技术领域
本实用新型涉及PCB生产用相关设备技术领域,具体为一种蚀刻机的精密补偿装置。
背景技术
随着PCB技术的不断发展与进步,印制电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。以传统负片蚀刻方法制作细线路对铜厚的均匀性提出更高要求,蚀刻过程中铜越均匀越容易得到良好的线路质量。但因水平线的酸性蚀刻无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果,特别是上表面板边的蚀刻速率比板中央的蚀刻速率快。位于线路板上面,靠近板边的部位,蚀刻液更轻易流出板外,新旧蚀刻液更轻易进行交换,因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中央的位置,比较容易形成“水池效应”,蚀刻剂的活动因此受到限制,富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些,结果对比板边或板的下面,蚀刻效率降低,蚀刻效果变差。实际上,在实践中不太可能避免“水池效应”;
现有的设备没有精密补偿装置,故有必要在蚀刻后段根据具体的效应设计后蚀刻补偿装置,对前面蚀刻的“水池效应”进行补偿,即将板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻,以使板面铜厚均匀、线宽控制一;
综上所述,本申请现提出一种蚀刻机的精密补偿装置,来解决上述出现的问题。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种蚀刻机的精密补偿装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,操作简单,系统性高,实用性强。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种蚀刻机的精密补偿装置,包括传送带、固定框、驱动机以及铜厚检测仪,所述传送带的两端均转动安装有转辊,且所述转辊的两端均通过转轴转动连接于安装架,且所述安装架固定连接于底座上;所述固定框固定连接于底座上,且所述固定框内通过调节机构安装有喷嘴,所述固定框的顶端还固定安装有铜厚检测仪,且所述铜厚检测仪与控制模块电性连接;所述驱动机固定连接于安装架上,且所述驱动机的输出轴与转盘固定连接,所述转盘的偏心处固定连接有圆柱销,所述圆柱销与第一连杆转动连接,所述转轴穿过安装架与棘轮同轴固定连接,所述棘轮上转动安装有摆杆,所述摆杆上转动连接有棘爪,且所述棘爪与棘轮配合使用,所述摆杆上还转动连接有第二连杆,且所述第二连杆与第一连杆转动连接;所述驱动机与控制模块电性连接。
优选的,所述调节机构包括电机、螺纹杆、导向杆以及螺母块,所述螺纹杆转动连接于固定框内,且所述螺纹杆的一端穿过固定框后与电机的输出轴固定连接,所述电机固定连接于固定框;所述螺母块转动连接于螺纹杆,所述导向杆固定连接于固定框内,所述导向杆贯穿且滑动连接于螺母块;所述螺母块的底端均匀固定连接有若干个喷嘴。
优选的,所述传送带本体上均匀固定连接有若干个限位板,且相邻的限位板之间放置有电路板。
优选的,所述固定框为U形结构。
优选的,所述驱动机通过螺栓固定连接于安装架上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置传送带、固定框、驱动机以及铜厚检测仪的相互配合,首先通过铜厚检测仪对电路板进行检测,检测出“水池效应”导致的蚀刻质量问题,然后通过传送带的间歇式传送将电路板传送至固定框内;在通过喷嘴将电路板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻,以使板面铜厚均匀线宽控制较为一致。
附图说明
图1为本实用新型传送带的俯视结构示意图;
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