[实用新型]sip封装模组和智能穿戴设备有效
| 申请号： | 202022651293.3 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213340368U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 范立云;陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sip 封装 模组 智能 穿戴 设备 | ||
1.一种sip封装模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和
转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。
2.如权利要求1所述的sip封装模组，其特征在于，所述转接板包括层叠设置的第一板件和第二板件，所述第一板件背向所述第二板件的一侧为所述第一连接面，所述第二板件背向所述第一板件的一侧为所述第二连接面；
所述封装部邻近所述安装部的一端形成有限位槽，所述第二板件的部分容纳并限位于所述限位槽内。
3.如权利要求2所述的sip封装模组，其特征在于，所述第二板件与所述限位槽的槽壁之间填充有胶体，所述胶体粘接所述第二板件和所述封装部。
4.如权利要求2所述的sip封装模组，其特征在于，所述限位槽环绕所述第一板件设置。
5.如权利要求2至4中任意一项所述的sip封装模组，其特征在于，所述第一板件与所述第二板件为一体结构。
6.如权利要求2至4中任意一项所述的sip封装模组，其特征在于，所述第二板件与所述第一板件之间通过焊盘连接。
7.如权利要求2至4中任意一项所述的sip封装模组，其特征在于，所述第一板件为PCB；
且/或，所述第二板件为PCB。
8.如权利要求1至4中任意一项所述的sip封装模组，其特征在于，所述封装部包括设于所述基板的多个贴装器件和塑封层，所述塑封层包覆至少部分所述贴装器件，并与所述基板连接；
所述塑封层和/或所述贴装器件背向所述基板的表面与部分所述转接板呈相对设置。
9.如权利要求1至4中任意一项所述的sip封装模组，其特征在于，所述基板的相背两表面均设置有所述封装部，所述基板的相背两表面的至少一表面设置有所述安装部。
10.一种智能穿戴设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的sip封装模组。
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