[实用新型]sip封装模组和智能穿戴设备

说明书

本实用新型公开了一种sip封装模组和智能穿戴设备，包括：基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。本实用新型sip封装模组增加转接板上焊接点的覆盖面积，增加焊接点的数量，便于转接板与外接电路的焊接，降低加工难度。

技术领域

本实用新型涉及系统级封装技术领域，特别涉及一种sip封装模组和应用该sip封装模组的智能穿戴设备。

背景技术

穿戴产品中的系统级封装电路通常采用转接板作为转接件，以通过转接板与外接电路连接。常见地，系统级封装电路的尺寸较小，预留给转接板的装配空间较小，难以进行转接板的安装。另一方面，基于系统级封装电路预留给转接板的装配空间较小，导致只能将较小尺寸的转接板安装到系统级封装电路上，导致后续转接板与外接电路互连时，在转接板和外接电路的焊接难度大，影响产品的良率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种sip封装模组，旨在降低转接板与外接电路连接的难度。

为实现上述目的，本实用新型提出的sip封装模组包括：

基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和

转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。

可选地，所述转接板包括层叠设置的第一板件和第二板件，所述第一板件背向所述第二板件的一侧为所述第一连接面，所述第二板件背向所述第一板件的一侧为所述第二连接面；

所述封装部邻近所述安装部的一端形成有限位槽，所述第二板件的部分容纳并限位于所述限位槽内。

可选地，所述第二板件与所述限位槽的槽壁之间填充有胶体，所述胶体粘接所述第二板件和所述封装部。

可选地，所述限位槽环绕所述第一板件设置。

可选地，所述第一板件与第二板件为一体结构。

可选地，所述第二板件与所述第一板件之间通过焊盘连接。

可选地，所述第一板件为PCB；

且/或，所述第二板件为PCB。

可选地，所述封装部包括设于所述基板的多个贴装器件和塑封层，所述塑封层包覆至少部分所述贴装器件，并与所述基板连接；

所述塑封层和/或所述贴装器件背向所述基板的表面与部分所述转接板呈相对设置。

可选地，所述基板的相背两表面均设置有所述封装部，所述基板的相背两表面的至少一表面设置有所述安装部。

本实用新型还提出一种智能穿戴设备，包括上述的sip封装模组。

本实用新型技术方案通过所述基板上设置有封装部和安装部，所述转接板具有第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点，多个所述焊接点用于与外接电路连接，以增加转接板与外接电路的连接面积，增加转接板上焊接点的数量，便于转接板与外接电路的焊接，降低加工难度。

附图说明