[实用新型]一种ESOP8芯片双基岛结构有效
| 申请号： | 202022652632.X | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213124429U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 韩开宇 | 申请（专利权）人： | 中山市东翔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/055 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 esop8 芯片 双基岛 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种ESOP8芯片双基岛结构，包括塑封体(1)，其特征在于：所述塑封体(1)正面的顶部的左右两侧均固定连接有基岛(3)，所述塑封体(1)正面的右侧开设有定位孔(4)，所述塑封体(1)正面的正面与底部均水平横向等距离固定连接有引脚(2)。
2.根据权利要求1所述的一种ESOP8芯片双基岛结构，其特征在于：所述塑封体(1)背部中央的左右两侧均固定连接有散热块(6)，所述散热块(6)的背部沿水平纵向等距离开设有散热口。
3.根据权利要求1所述的一种ESOP8芯片双基岛结构，其特征在于：所述基岛(3)的底部且与塑封体(1)连接处的顶部固定连接套接有绝缘层(5)，所述塑封体(1)正面顶部的中央且位于两个基岛(3)之间的位置处固定连接有绝缘板。
4.根据权利要求1所述的一种ESOP8芯片双基岛结构，其特征在于：所述引脚(2)侧面的形状为侧面的形状为向下弯曲的曲线，所述引脚(2)的内腔中设有接引线。
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