[实用新型]一种全自动晶圆扫码装袋机

说明书

本实用新型公开一种全自动晶圆扫码装袋机，包括机架，所述机架上设置上料模组、加工转盘、扫码器、下料模组和装袋模组；所述加工转盘设置在机架中部，所述上料模组设置在加工转盘右侧，所述下料模组设置在加工转盘左侧，所述扫码器设置在加工转盘前侧，扫码器上部延伸至加工转盘前部，装袋模组设置在加工转盘后侧。本方案实现自动化晶圆物料扫码、回收和装袋，大幅节省人工，并且将晶圆物料扫码和装袋功能相互结合，使得此加工机构具有多重功能。本机构功能相互配合，下料模组和装袋模组都可以分别作为不合格晶圆回收部件。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，特别涉及一种全自动晶圆扫码装袋机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺需求，需要进行晶圆的ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺前，通常需要将晶圆排列放置到料盘内，此过程称为晶圆的上片，以便于在刻蚀加工时，将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工。在完成晶圆加工所有工序后，芯片成品需要做装袋及扫码后与客户端MES通讯后的入库动作。目前该工序均由人工完成。该技术投入使用后，可取代人工，并大幅度提高作业效率，减少因人员疏忽造成的入库信息错误。

申请号为CN202010741154.1的中国专利，提出了一种晶圆自动上片装置，其主要是为了实行晶圆上片的自动化。在晶圆的加工过程中，还需要扫码、装袋等其他步骤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动晶圆扫码装袋机，克服上述缺陷，自动化程度提高、大幅节省人工。

为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种全自动晶圆扫码装袋机，包括机架，所述机架上设置上料模组、加工转盘、扫码器、下料模组和装袋模组；

所述加工转盘设置在机架中部，所述上料模组设置在加工转盘右侧，所述下料模组设置在加工转盘左侧，所述扫码器设置在加工转盘前侧，扫码器上部延伸至加工转盘前部，装袋模组设置在加工转盘后侧。

优选的，所述上料模组包括上料机械手、上料料盒和上料盒滑架，所述上料盒滑架设置在加工转盘的右侧，多个上料料盒呈矩阵排布在上料盒滑架内，所述上料机械手架设在上料盒滑架与加工转盘之间，所述上料机械手的上部从上料盒滑架侧部延伸至加工转盘右部。

优选的，所述下料模组包括下料机械手、下料料盒和下料盒滑架，述下料盒滑架设置在加工转盘的左侧，多个下料料盒呈矩阵排布在下料盒滑架内，所述下料机械手架设在下料盒滑架与加工转盘之间，所述下料机械手的上部从下料盒滑架侧部延伸至加工转盘左部。

优选的，所述装袋模组包括移料机械手、装袋器、装袋导轨、装袋机械手、晶圆袋料架、收料机械手和装袋料盒，所述装袋导轨和装袋料盒设置在加工转盘后侧，所述装袋机械手滑动设置在装袋导轨上，装袋导轨右部前侧还设有晶圆袋料架，所述装袋器设置在加工转盘后侧边缘处，装袋器位于装袋导轨和加工转盘之间，移料机械手设置在装袋器侧边，所述收料机械手设置在装袋导轨和装袋料盒之间。

采用上述方案后，本实用新型的有益效果在于：实现自动化晶圆物料扫码、回收和装袋，大幅节省人工，并且将晶圆物料扫码和装袋功能相互结合，使得此加工机构具有多重功能。本机构功能相互配合，下料模组和装袋模组都可以分别作为不合格晶圆回收部件。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的顶视图；

图3是本实用新型装袋模组的结构示意图；

图4是本实用新型装袋模组的顶视图；

图5是本实用新型装袋模组的轴测图；

图6是本实用新型部分组件的结构示意图；

图7是本实用新型部分组件的轴测图。