[实用新型]晶舟结构有效

专利信息
申请号: 202022664501.3 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213519900U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 林博文 申请(专利权)人: 凯乐士股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 赵梦雯;艾晶
地址: 中国台湾桃园市杨*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 结构
【权利要求书】:

1.一种晶舟结构,适用于承载至少一晶圆(50),其特征在于,包括:

一无压烧结碳化硅底座(10);

一无压烧结碳化硅支撑装置(20),具有复数个支撑部(21),其间隔连接于该无压烧结碳化硅底座(10),且该些支撑部(21)与该无压烧结碳化硅底座(10)之间具有一容置空间(40),以供容置该晶圆(50);以及

复数个无压烧结碳化硅凸肋(30),其间隔设置于每一该支撑部(21)上,位于每一该支撑部(21)上的该些无压烧结碳化硅凸肋(30)的位置彼此水平对应设置,使该晶圆(50)的周缘嵌合于相邻的该无压烧结碳化硅凸肋(30)之间。

2.如权利要求1所述的晶舟结构,其特征在于,该无压烧结碳化硅底座(10)、该无压烧结碳化硅支撑装置(20)与该些无压烧结碳化硅凸肋(30)一体成型。

3.如权利要求1所述的晶舟结构,其特征在于,相邻的该无压烧结碳化硅凸肋(30)之间具有一嵌合部(31)。

4.如权利要求1所述的晶舟结构,其特征在于,该无压烧结碳化硅底座(10)具有一上底座(11)与一下底座(12),该上底座(11)与该下底座(12)为相对应设置,该些支撑部(21)垂直间隔环绕连接于该上底座(11)与该下底座(12)之间,以形成一立式晶舟结构,使该上底座(11)、该下底座(12)与该些支撑部(21)之间具有该容置空间(40)。

5.如权利要求4所述的晶舟结构,其特征在于,相对位置的该些支撑部(21)上设置有至少一固定部(60)。

6.如权利要求1所述的晶舟结构,其特征在于,该无压烧结碳化硅底座(10)包括一弧面形成本体(13)以及间隔连接于该弧面形成本体(13)下方位置的复数个定位件(131),该弧面形成本体(13)具有一弧面基准部(132),该弧面基准部(132)的侧面呈弧形状,该些支撑部(21)沿着该弧面基准部(132)水平间隔设置,以形成一卧式晶舟结构(200),该些支撑部(21)位于该弧面形成本体(13)上方位置,且每一该支撑部(21)位置相对应该每一该定位件(131),使该弧面形成本体(13)与该些支撑部(21)之间具有该容置空间(40)。

7.如权利要求6所述的晶舟结构,其特征在于,该弧面形成本体(13)、该些定位件(131)与该些支撑部(21)为一体成型。

8.如权利要求1所述的晶舟结构,其特征在于,该无压烧结碳化硅底座(10)具有两对称的侧座(14),该侧座(14)由一平面部(141)及自该平面部(141)的两侧向上延伸的一倾斜部(142)所构成,该侧座(14)具有贯穿上、下表面的复数个第一对接部(143),该些支撑部(21)水平间隔连接于两该侧座(14)之间,以形成一卧式晶舟结构(200),每一该支撑部(21)的两端具有一第二对接部(211),该些第一对接部(143)的位置分别对应连接于每一该第二对接部(211)的位置。

9.如权利要求8所述的晶舟结构,其特征在于,该第一对接部(143)与该第二对接部(211)为相匹配的枢接孔,利用一枢接件(70)枢接于该枢接孔中,使两该侧座(14)与该些支撑部(21)形成连接固定。

10.如权利要求9所述的晶舟结构,其特征在于,该枢接件(70)为无压烧结碳化硅制成的螺丝、螺栓或插销,该枢接件(70)与该枢接孔为相配合连接组件。

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