[实用新型]一种温度传感器高强度注塑结构

权利要求书

1.一种温度传感器高强度注塑结构，包括主体及塑壳（6），其特征在于：所述主体包括后座（1）及插片组件塑壳（2），所述插片组件塑壳（2）设置于后座（1）内部，所述后座（1）包括探测管（101）、外凸段（102）、颈部段（103）及连接段（104），所述探测管（101）一端与外凸段（102）一端相连，所述外凸段（102）另一端通过颈部段（103）与连接段（104）相连，所述探测管（101）内部设置有热敏电阻（3），所述外凸段（102）的内部设置有支撑套筒（4），所述插片组件塑壳（2）与支撑套筒（4）相连，所述连接段（104）的外侧活动设置有不锈钢螺母（5），所述连接段（104）的内壁开设有凹槽（105），所述插片组件塑壳（2）外壁的上端与连接段（104）的内壁之间形成插槽，所述连接段（104）上表面还设置有凸环（106）；

所述塑壳（6）的下端设置有插筒（7），所述插筒（7）插接于插片组件塑壳（2）外壁的上端与后座（1）上端的内壁之间的插槽内，且所述插筒（7）的外侧表面设置于凸起（8），所述凸起（8）卡设于连接段（104）内壁的凹槽（105）内，所述插筒（7）套设于插片组件塑壳（2）上端的外部且所述塑壳（6）下表面与插片组件塑壳（2）上表面相接，所述塑壳（6）下端与插筒（7）之间设置有凹环槽（9），所述塑壳（6）下端的凹环槽（9）与连接段（104）上表面的凸环（106）相互配合并插接，所述塑壳（6）内部设置有插片（10）。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器高强度注塑结构，其特征在于：所述外凸段（102）、颈部段（103）及连接段（104）的内径一致，且所述外凸段（102）、颈部段（103）及连接段（104）的内径大于探测管（101）的内径。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器高强度注塑结构，其特征在于：所述颈部段（103）的外部还设置有O型圈（11）。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器高强度注塑结构，其特征在于：所述连接段（104）的外侧表面开设有外螺纹且与不锈钢螺母（5）螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器高强度注塑结构，其特征在于：所述连接段（104）开设有若干缺口。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器高强度注塑结构，其特征在于：所述支撑套筒（4）包括垫环（401）及支撑筒（402），所述垫环（401）上表面与支撑筒（402）下表面相连，所述垫环（401）的内径与支撑筒（402）的内径一致，所述垫环（401）的外径与外凸段（102）的内径一致。

7.根据权利要求1所述的一种温度传感器高强度注塑结构，其特征在于：所述插片组件塑壳（2）包括插片连接壳体（201）及管状壳体（202），所述插片连接壳体（201）与管状壳体（202）相连，所述插片连接壳体（201）的上端设置于插筒（7）内，所述插片连接壳体（201）下端设置于颈部段（103）内部，所述插片连接壳体（201）的下表面支撑于支撑套筒（4）的上表面，所述管状壳体（202）穿设于支撑套筒（4）内部且管状壳体（202）的底端设置于探测管（101）内。