[实用新型]一种温度传感器高强度注塑结构有效
申请号: | 202022669217.5 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213180375U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 金华冬 | 申请(专利权)人: | 上海龙华汽车配件有限公司 |
主分类号: | G01K1/00 | 分类号: | G01K1/00;G01K1/08;B29C45/14 |
代理公司: | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人: | 赵峰 |
地址: | 200237 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 强度 注塑 结构 | ||
本实用新型公开了一种温度传感器高强度注塑结构,插片组件塑壳设置于后座内部,后座包括探测管、外凸段、颈部段及连接段,探测管内部设置有热敏电阻,外凸段的内部设置有支撑套筒,插片组件塑壳与支撑套筒相连,连接段的内壁开设有凹槽,连接段上表面还设置有凸环,塑壳的下端设置有插筒,插筒插接于插片组件塑壳外壁的上端与后座上端的内壁之间的插槽内,且插筒的外侧表面设置于凸起,凸起卡设于连接段内壁的凹槽内,塑壳下端与插筒之间设置有凹环槽,塑壳下端的凹环槽与连接段上表面的凸环相互配合并插接,本实用新型结构合理,增强了塑件与金属后座之间的结合强度,可用于防拔出,减少客户误操作带来的失效风险,并且可用于抗扭矩。
技术领域
本实用新型涉及电学领域,尤其涉及温度传感器,具体为一种温度传感器高强度注塑结构。
背景技术
现有技术中,温度传感器普遍采用塑料粒子直接注塑在外部保护后座内部完成对NTC封装的结构方式,如图8所示,塑件与外壳后座之前的抗扭矩与拔出力取决于两者材料之间的结合力,随着耐久使用其结合力会随之衰减,虽然技术资料中要求安装拆卸时不得对塑件部分施加力,但实际客户使用时有误操作导致塑件脱离的失效发生,因此,亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度传感器高强度注塑结构,在后座的连接段内壁开设有凹槽,插筒的外侧表面设置于凸起,增强了塑件与金属后座之间的结合强度,可用于防拔出,减少客户误操作带来的失效风险,在后座的连接段上表面设置有凸环,塑壳下端与插筒之间设置有凹环槽,塑壳下端的凹环槽与连接段上表面的凸环相互配合并插接,同样提高连接强度,并且可用于抗扭矩,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种温度传感器高强度注塑结构,包括主体及塑壳;
所述主体包括后座及插片组件塑壳,所述插片组件塑壳设置于后座内部,所述后座包括探测管、外凸段、颈部段及连接段,所述探测管一端与外凸段一端相连,所述外凸段另一端通过颈部段与连接段相连,所述探测管内部设置有热敏电阻,所述外凸段的内部设置有支撑套筒,所述插片组件塑壳与支撑套筒相连,所述连接段的外侧活动设置有不锈钢螺母,所述连接段的内壁开设有凹槽,所述插片组件塑壳外壁的上端与连接段的内壁之间形成插槽,所述连接段上表面还设置有凸环;
所述塑壳的下端设置有插筒,所述插筒插接于插片组件塑壳外壁的上端与后座上端的内壁之间的插槽内,且所述插筒的外侧表面设置于凸起,所述凸起卡设于连接段内壁的凹槽内,所述插筒套设于插片组件塑壳上端的外部且所述塑壳下表面与插片组件塑壳上表面相接,所述塑壳下端与插筒之间设置有凹环槽,所述塑壳下端的凹环槽与连接段上表面的凸环相互配合并插接,所述塑壳内部设置有插片。
优选的,所述外凸段、颈部段及连接段的内径一致,保证插片组件塑壳的安装,且所述外凸段、颈部段及连接段的内径大于探测管的内径,以和插片组件塑壳的相匹配。
优选的,所述颈部段的外部还设置有O型圈,用于不锈钢螺母连接处的密封。
优选的,所述连接段的外侧表面开设有外螺纹且与不锈钢螺母螺纹连接,便于不锈钢螺母的安装。
优选的,所述连接段开设有若干缺口,便于带凸起的插筒插入连接段内。
优选的,所述支撑套筒包括垫环及支撑筒,所述垫环上表面与支撑筒下表面相连,所述垫环的内径与支撑筒的内径一致,所述垫环的外径与外凸段的内径一致,保证不会在后座内发生松动的情况。
优选的,所述插片组件塑壳包括插片连接壳体及管状壳体,所述插片连接壳体与管状壳体相连,所述插片连接壳体的上端设置于插筒内,所述插片连接壳体下端设置于颈部段内部,所述插片连接壳体的下表面支撑于支撑套筒的上表面,所述管状壳体穿设于支撑套筒内部且管状壳体的底端设置于探测管内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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