[实用新型]一种半导体电镀车间用传送轨道有效

专利信息
申请号: 202022669886.2 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213975862U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 魏忠亮;王林;杜荣华;王健;魏冬;朱立海 申请(专利权)人: 青岛泰睿思微电子有限公司
主分类号: B65G43/08 分类号: B65G43/08;B65G21/08
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 266200 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 电镀 车间 传送 轨道
【权利要求书】:

1.一种半导体电镀车间用传送轨道,包括输送架(1);

其特征是:所述输送架(1)顶部两端均转动安装有传动辊(2),两个所述传动辊(2)之间传动连接有传送带(3),且两个所述传动辊(2)中的其中一个传动连接有输送电机(4),所述输送架(1)顶部两侧均设置有侧限位板(5),所述侧限位板(5)顶部设置有顶限位板(6),所述顶限位板(6)顶面一端贯穿开设有进料口(7),所述进料口(7)正上方设置有置料组件(8),所述输送架(1)远离进料口(7)的一端设置有取料组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电镀车间用传送轨道,其特征是:所述置料组件(8)包括固定安装在顶限位板(6)上表面位于进料口(7)位置处的伸缩定位框(10),所述伸缩定位框(10)包括外框(11)以及滑动安装在外框(11)内的内框(12),所述外框(11)外侧壁上端贯穿螺纹安装有锁紧螺母(13),所述内框(12)外侧壁竖直均匀间距开设有若干与锁紧螺母(13)相匹配的限位孔(14)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电镀车间用传送轨道,其特征是:所述取料组件(9)包括安装架(15)以及上下滑动安装在安装架(15)上的接料框(16),所述接料框(16)外侧壁固定安装有驱动块(17),所述驱动块(17)上贯穿螺纹安装有驱动丝杆(18),所述驱动丝杆(18)转动安装在安装架(15)上,所述驱动丝杆(18)一端传动连接有取料电机(19)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电镀车间用传送轨道,其特征是:所述接料框(16)内侧壁以及侧限位板(5)内侧壁位于进料口(7)正下方位置处均设置有物位传感器(20),所述物位传感器(20)电连接有PLC控制变频器(21),所述PLC控制变频器(21)还与输送电机(4)和取料电机(19)电连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体电镀车间用传送轨道,其特征是:所述输送电机(4)以及取料电机(19)均采用伺服电机。

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