[实用新型]一种半导体制冷器性能测试装置

权利要求书

1.一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：包括底座(1)，所述底座(1)安装有壳体(2)，所述壳体(2)与所述底座(1)构成用于测试的密闭空间(3)，所述底座(1)安装有放置台(4)和压紧块(5)，所述压紧块(5)靠近和远离所述放置台(4)运动，所述放置台(4)靠近所述压紧块(5)一侧设有用于抵接配合测试样品(6)放热面的第一接触面，所述压紧块(5)靠近所述放置台(4)一侧设有用于抵接配合测试样品(6)制冷面的第二接触面；

所述底座(1)设有真空孔(7)，所述真空孔(7)一端连通所述密闭空间(3)另一端通过管路(9)连接有真空泵(8)，所述放置台(4)内安装有制冷装置，所述压紧块(5)内安装有加热装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述制冷装置包括制冷片(10)，所述制冷片(10)的制冷面与所述放置台(4)抵接，所述制冷片(10)散热面抵接有散热块(11)，所述散热块(11)内设有中空腔室，所述腔室连接有冷水循环泵(12)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述第一接触面安装有第一温度传感器，所述第二接触面安装有第二温度传感器，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器电连接有数据处理系统(13)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述加热装置电连接有第一电源(14)，所述制冷片(10)电连接有第二电源(15)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述第一电源(14)与所述第二电源(15)与所述数据处理系统(13)电连接。

6.根据权利要求4所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述第一电源(14)为双路程控电源。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述底座(1)安装有固定支架(16)，所述压紧块(5)中部活动连接有螺杆(17)，所述螺杆(17)螺纹连接于所述固定支架(16)，所述螺杆(17)轴线方向与所述压紧块(5)运动方向平行，所述螺杆(17)远离所述压紧块(5)一端连接有旋转把手(18)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述壳体(2)可拆卸安装于所述底座(1)，所述壳体(2)与所述底座(1)连接处设置有密封条。

9.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述壳体(2)安装有开关门(19)和与所述开关门(19)配合的门框，所述开关门(19)铰接有第一连杆(20)和第二连杆(21)，所述第一连杆(20)与所述第二连杆(21)平行设置，所述第一连杆(20)远离所述开关门(19)一端和所述第二连杆(21)远离所述开关门(19)一端铰接有滑杆(22)，所述滑杆(22)滑动连接于所述壳体(2)，所述滑杆(22)沿所述滑杆(22)长度方向安装有齿条(23)，所述壳体(2)转动连接有与所述齿条(23)啮合的圆柱齿轮(24)和驱动所述圆柱齿轮(24)转动的电机(25)，所述壳体(2)沿所述滑杆(22)滑动方向设有第一凹槽(26)，所述第一凹槽(26)连接有垂直于所述第一凹槽(26)的第二凹槽(27)，所述开关门(19)设有滑动连接于所述第一凹槽(26)和所述第二凹槽(27)的第一滑柱(28)，所述第一滑柱(28)滑动连接于第一凹槽时，所述开关门(19)远离所述门框，当所述第一连杆(20)与所述滑杆(22)垂直时，所述第一滑柱(28)位于所述第二凹槽(27)内，所述开关门(19)嵌入所述门框。

10.根据权利要求9所述的一种半导体制冷器性能测试装置，其特征是：所述壳体(2)还安装有锁死机构，所述锁死机构包括气动缸(29)，所述气动缸(29)滑动连接有活塞(30)，所述活塞(30)远离所述开关门(19)一侧与所述气动缸(29)之间设有容纳空间(31)，所述容纳空间(31)内设有气体，所述活塞(30)固定安装有推杆(32)，所述壳体(2)铰接有顶杆(33)，所述顶杆(33)端部设有与所述开关门(19)抵接配合的顶块(34)，所述顶杆(33)两端之间铰接有拉杆(35)，所述拉杆(35)沿所述拉杆(35)长度方向设有第三凹槽(36)，所述推杆(32)固定连接有滑动连接于所述第三凹槽(36)的第二滑柱(37)，所述壳体(2)沿所述推杆(32)长度方向设有插接孔(38)，所述推杆(32)端部与所述插接孔(38)插接配合；当所述开关门(19)嵌入所述门框且所述推杆(32)端部远离所述插接孔(38)时，所述顶块(34)与所述开关门(19)抵接。