[实用新型]一种半导体制冷器性能测试装置

说明书

本实用新型涉及测试设备技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体制冷器性能测试装置，包括底座，所述底座安装有壳体，所述壳体与所述底座构成用于测试的密闭空间，所述底座安装有放置台和压紧块，所述压紧块靠近和远离所述放置台运动，所述放置台靠近所述压紧块一侧设有用于抵接配合所述测试样品放热面的第一接触面，所述压紧块靠近所述放置台一侧设有用于抵接配合所述测试样品制冷面的第二接触面；所述底座设有真空孔，所述真空孔一端连通所述密闭空间另一端通过管路连接有真空泵，所述放置台内安装有制冷装置，所述压紧块内安装有加热装置；具有测试准确度高的优点。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体制冷器性能测试装置。

背景技术

半导体制冷器，也叫热电制冷器，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

随着半导体致冷技术的飞速发展，半导体致冷技术得到广泛的应用和认可，当前提高半导体制冷器制冷性能参数成为了一个重点的发展方向，而相应的就需要一种能够准确测量半导体制冷器的制冷性能参数的测试装置。传统测量装置都是在测量半导体制冷器的制冷性能参数时无法排除外界环境的影响，造成测量结果不准确。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种半导体制冷器性能测试装置，具有测试准确度高的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体制冷器性能测试装置，包括底座，所述底座安装有壳体，所述壳体与所述底座构成用于测试的密闭空间，所述底座安装有放置台和压紧块，所述压紧块靠近和远离所述放置台运动，所述放置台靠近所述压紧块一侧设有用于抵接配合所述测试样品放热面的第一接触面，所述压紧块靠近所述放置台一侧设有用于抵接配合所述测试样品制冷面的第二接触面；

所述底座设有真空孔，所述真空孔一端连通所述密闭空间另一端通过管路连接有真空泵，所述放置台内安装有制冷装置，所述压紧块内安装有加热装置。

通过上述技术方案，在需要测量半导体制冷器的制冷性能参数时，将测试样品制冷器的散热面与第一接触面抵接并固定与放置台，压紧块靠近放置台运动直到第二接触面与制冷器的制冷面抵接；真空泵通过管路和真空孔将底座与壳体之间的密闭空间内的空气抽走形成真空空间，制冷装置可以将测试样片制冷器制冷面的热量带走，加热装置给测试样片制冷器制冷面提供测试所需的热量；本设备可以在真空条件下对半导体制冷器进行测试，从而减小了外部环境温度对测试的影响，制冷装置和加热装置可以按需对测试样品制冷器提供热量，消除了对流换热效应影响，减小测量误差，提高测试准确度。

优选的，所述制冷装置包括制冷片，所述制冷片的制冷面与所述放置台抵接，所述制冷片散热面抵接有散热块，所述散热块内设有中空腔室，所述腔室连接有冷水循环泵。

通过上述技术方案，测试样品制冷器的散热面产生热量后，制冷片制冷面对制冷器进行降温，制冷片的散热面产生的热量传递到散热块，冷水循环泵通过循环冷水将散热块的热量带走，制冷片散热效率高，可以进一步的避免测试样品制冷器的散热面产生热量对测试结果的影响。

优选的，所述第一接触面安装有第一温度传感器，所述第二接触面安装有第二温度传感器，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器电连接有数据处理系统。

通过上述技术方案，第一温度传感器和第二传感器将测试样品制冷器的散热面和制冷面的温度传输到数据处理系统，通过数据处理系统实现输入设定和输出温度等参数的自动测量，实现装置的自动化。

优选的，所述加热装置电连接有第一电源，所述制冷片电连接有第二电源。