[实用新型]双频双馈全向天线有效

专利信息
申请号: 202022672427.X 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213905599U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 梁胜;廖津津;张锦江 申请(专利权)人: 深圳市南斗星科技有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/307
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 518126 广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲社区恒丰*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双频 全向天线
【权利要求书】:

1.一种双频双馈全向天线,其特征在于,包括PCB基板以及分别设置在所述PCB基板两面的低频辐射部和高频辐射部,

所述低频辐射部包括第一低频振子以及第二低频振子,并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电,

所述高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案,并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电,

所述第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成,

所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部,所述第二电路图案连接所述第一高频振子的上部和所述第二高频振子的下部,

所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长,且电流流动方向互为反向。

2.如权利要求1所述的双频双馈全向天线,其特征在于,

所述第一低频振子和所述第二低频振子由第一同轴跳线相连,

所述第一高频振子和第三高频振子之间由第二同轴跳线相连。

3.如权利要求2所述的双频双馈全向天线,其特征在于,

在所述第一低频振子的下部与上部之间还设置有第一连接点,

所述第一馈电同轴线缆的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的下部连接,

所述第一同轴跳线的一端的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的上部连接,所述第一同轴跳线的另一端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接。

4.如权利要求3所述的双频双馈全向天线,其特征在于,

在所述第一高频振子的下部与上部之间还设置有第二连接点,

所述第二馈电同轴线缆的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的下部连接,

所述第二同轴跳线一端的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的上部连接,所述第二同轴跳线另一端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接。

5.如权利要求1所述的双频双馈全向天线,其特征在于,

所述第一低频振子和第二低频振子之间由所述第一馈电同轴线缆连接,

所述第一高频振子和第三高频振子之间由所述第二馈电同轴线缆连接。

6.如权利要求5所述的双频双馈全向天线,其特征在于,

所述第一馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接,所述第一馈电同轴线缆在与所述第一低频振子相对应的位置处露出编织层,该编织层与所述第一低频振子的上部及下部连接。

7.如权利要求6所述的双频双馈全向天线,其特征在于,

所述第二馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接,所述第二馈电同轴线缆在与所述第一高频振子相对应的位置处露出编织层,该编织层与所述第一高频振子的上部及下部连接。

8.一种双频双馈全向天线,其特征在于,包括PCB基板以及分别设置在所述PCB基板两面的低频辐射部和高频辐射部,

所述低频辐射部包括第一巴伦以及第二低频振子,并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电,

所述高频辐射部包括第二巴伦、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案,并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电,

所述第二低频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成,

所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部,所述第二电路图案连接所述第二巴伦和所述第二高频振子的下部,

所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长,且电流流动方向互为反向。

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