[实用新型]双频双馈全向天线

说明书

公开了一种双频双馈全向天线，其包括PCB基板以及分别设置在PCB板两面的低频辐射部和高频辐射部，低频辐射部包括第一低频振子及第二低频振子，由第一馈电同轴线缆向低频辐射部馈电，高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，由第二馈电同轴线缆向高频辐射部馈电，第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，第一电路图案连接第二高频振子的上部和第三高频振子的下部，第二电路图案连接第一高频振子的上部和第二高频振子的下部，第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，具体涉及一种双频双馈全向天线。

背景技术

WIFI技术已经成为我们日常生活中必不可少的网络技术，随着使用WIFI网络的用户越来越多，传统的2.4G频段的传输速率已经不能满足市场需求，越来越多的无线通信装置在原有的低频段辐射部的基础上加入了高频段即5G频段辐射部，形成了双频段多天线，在同样的空间里增加一倍的天线数量，客户能在现有产品直接升级，降低研发周期。

例如，作为现有技术，CN209119343U号实用新型专利公开了一种高隔离度的高增益双频双馈天线，其采用两个低频振子组成低频阵列，三个高频振子组成高频阵列，并分别使用同轴跳线来连接两个低频振子以及三个高频振子，尤其是高频阵列部分需要将同轴跳线的两端以及中间部分环剥而露出编织层以连接三个高频振子，一共有多达14个焊接点，导致工作量加大，工艺复杂，增加了天线出故障的机率。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述技术问题而做出的，其目的是提供一种结构简单、制作方便、成本低廉且性能良好的双频双馈全向天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种双频双馈全向天线，包括PCB基板以及分别设置在所述PCB板两面的低频辐射部和高频辐射部，所述低频辐射部包括第一低频振子以及第二低频振子，并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电，所述高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电，所述第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部，所述第二电路图案连接所述第一高频振子的上部和所述第二高频振子的下部，所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。

优选地，所述第一低频振子和所述第二低频振子由第一同轴跳线相连，所述第一高频振子和第三高频振子之间由第二同轴跳线相连。

优选地，在所述第一低频振子的下部与上部之间还设置有第一连接点，所述第一馈电同轴线缆的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的下部连接，所述第一同轴跳线的一端的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的上部连接，所述第一同轴跳线的另一端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接。

优选地，在所述第一高频振子的下部与上部之间还设置有第二连接点，所述第二馈电同轴线缆的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的下部连接，所述第二同轴跳线一端的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的上部连接，所述第二同轴跳线另一端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接。

优选地，所述第一低频振子和第二低频振子之间由第一馈电同轴线缆连接，所述第一高频振子和第三高频振子之间由第二馈电同轴线缆连接。

优选地，所述第一馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接，所述第一馈电同轴线缆在与所述第一低频振子相对应的位置处露出编织层，该编织层与所述第一低频振子的上部及下部连接。