[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022673928.X | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213816123U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 詹玉峰;陈跃华;方勇华;方小明 | 申请（专利权）人： | 浙江旭盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，包括安装壳(1)，其特征在于：所述安装壳(1)的内底壁固定连接有三个第一弹簧(2)，三个所述第一弹簧(2)的顶端固定连接有放置板(3)，所述安装壳(1)和放置板(3)的底部均开设有散热气孔(19)，所述放置板(3)的内部设有底座(4)，所述底座(4)的顶部固定连接有半导体元件(20)，所述安装壳(1)左右两侧的内壁均开设有容纳槽(5)，两个所述容纳槽(5)相背一侧的内壁均固定连接有第二弹簧(6)，两个所述第二弹簧(6)的另一端均固定连接有移动板(7)，两个所述移动板(7)相对的一侧均固定连接有固定柱(8)，两个所述固定柱(8)相对的一侧分别与底座(4)的左右两侧活动连接，所述安装壳(1)的顶部固定安装有盖板(9)，所述盖板(9)底部的左右两侧均固定连接有压板(10)，两个所述固定柱(8)相对的一端分别与两个压板(10)相背的一侧活动插接，两个所述压板(10)的底部分别与放置板(3)顶部的左右两侧活动连接，所述安装壳(1)的左右两侧均活动连接有L形板(11)，两个所述L形板(11)顶部的相对一侧均固定连接有插块(12)，两个所述插块(12)分别与盖板(9)的左右两侧活动插接，两个所述L形板(11)相对的一侧均固定连接有连接板(13)，两个所述压板(10)的底部分别与两个连接板(13)顶部的相对一侧活动插接，两个所述连接板(13)的底部分别与底座(4)顶部的左右两侧相抵持。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：两个所述移动板(7)相背的一侧均固定连接有拉杆(14)，两个所述拉杆(14)分别位于两个第二弹簧(6)的内部，两个所述拉杆(14)远离两个移动板(7)的一端分别与两个L形板(11)相对一侧的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安装壳(1)的左右两侧均开设有方形槽(15)，两个所述连接板(13)分别与两个方形槽(15)的内部活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：两个所述连接板(13)相对的一侧均开设有凹槽(16)，两个所述压板(10)分别与两个凹槽(16)的内部活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：两个所述压板(10)相背的一侧均开设有圆槽(17)，两个所述固定柱(8)的侧表面分别与两个圆槽(17)的内部活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述放置板(3)的左右两侧均开设有竖槽(18)，两个所述固定柱(8)分别与两个竖槽(18)的内部相适配。
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