[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装结构，包括安装壳，所述安装壳的内底壁固定连接有三个第一弹簧，三个所述第一弹簧的顶端固定连接有放置板，所述安装壳和放置板的底部均开设有散热气孔，所述放置板的内部设有底座，所述底座的顶部固定连接有半导体元件，所述安装壳左右两侧的内壁均开设有容纳槽。该半导体封装结构，通过设置固定柱、盖板、压板和连接板，盖板合上后，两个第二弹簧弹力恢复并推动两个固定柱相对移动，使两个固定柱分别与两个压板插接，同时两个连接板相对移动至底座顶部的左右两侧，从而使半导体元件安装固定，且安装壳内部结构紧凑，进而提高半导体元件的封装效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体器件一般由功能组件和外壳组成，即将半导体组件安装在外壳内，现有的半导体组件安装后外壳内部存留的空间较大，在使用时半导体组件的安装定位效果无法受到保障，使得外壳在受到一定的碰撞后，可能会造成内部半导体组件的损坏，因此，急需设计一种结构紧凑的半导体封装结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装结构，具备内部紧凑、定位效果好和便于拆装等优点，解决了现有的半导体组件安装后外壳内部存留的空间较大，半导体组件的安装定位效果较差，使得外壳在受到一定的碰撞后，可能会造成内部半导体组件损坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括安装壳，所述安装壳的内底壁固定连接有三个第一弹簧，三个所述第一弹簧的顶端固定连接有放置板，所述安装壳和放置板的底部均开设有散热气孔，所述放置板的内部设有底座，所述底座的顶部固定连接有半导体元件，所述安装壳左右两侧的内壁均开设有容纳槽，两个所述容纳槽相背一侧的内壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的另一端均固定连接有移动板，两个所述移动板相对的一侧均固定连接有固定柱，两个所述固定柱相对的一侧分别与底座的左右两侧活动连接，所述安装壳的顶部固定安装有盖板，所述盖板底部的左右两侧均固定连接有压板，两个所述固定柱相对的一端分别与两个压板相背的一侧活动插接，两个所述压板的底部分别与放置板顶部的左右两侧活动连接，所述安装壳的左右两侧均活动连接有L形板，两个所述L形板顶部的相对一侧均固定连接有插块，两个所述插块分别与盖板的左右两侧活动插接，两个所述L形板相对的一侧均固定连接有连接板，两个所述压板的底部分别与两个连接板顶部的相对一侧活动插接，两个所述连接板的底部分别与底座顶部的左右两侧相抵持。

优选的，两个所述移动板相背的一侧均固定连接有拉杆，两个所述拉杆分别位于两个第二弹簧的内部，两个所述拉杆远离两个移动板的一端分别与两个L形板相对一侧的底部固定连接。

优选的，所述安装壳的左右两侧均开设有方形槽，两个所述连接板分别与两个方形槽的内部活动连接。

优选的，两个所述连接板相对的一侧均开设有凹槽，两个所述压板分别与两个凹槽的内部活动连接。

优选的，两个所述压板相背的一侧均开设有圆槽，两个所述固定柱的侧表面分别与两个圆槽的内部活动连接。

优选的，所述放置板的左右两侧均开设有竖槽，两个所述固定柱分别与两个竖槽的内部相适配。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装结构，具备以下有益效果：

1、该半导体封装结构，通过设置固定柱、盖板、压板和连接板，盖板合上后，两个第二弹簧弹力恢复并推动两个固定柱相对移动，使两个固定柱分别与两个压板插接，同时两个连接板相对移动至底座顶部的左右两侧，从而使半导体元件安装固定，且安装壳内部结构紧凑，进而提高半导体元件的封装效果。