[实用新型]电力电子半导体模块专用刷锡膏装置有效

专利信息
申请号: 202022675096.5 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN214322119U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 郝敏啟;魏明宇 申请(专利权)人: 徐州汉通电子科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K101/40
代理公司: 北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙) 32205 代理人: 华德明
地址: 221000 江苏省徐州市徐州经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电力 电子 半导体 模块 专用 刷锡膏 装置
【权利要求书】:

1.一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置,其特征在于,包括箱体(1)、托盘(2)、滑动组件和刷头组件;

所述托盘(2)设置在箱体(1)的上方;所述滑动组件包括2根支架(3),焊接在支架(3)上的滑竿(4),以及与滑竿(4)滑动配合的滑块(5);所述2根支架(3)焊接在箱体(1)上,其位置在托盘(2)的两侧;所述滑块(5)上还设有纵向的滑轨(6),该滑轨(6)上设有与其相配合的纵向滑块(7);

所述刷头组件包括管装锡膏(8)和扁口嘴(9);所述管装锡膏(8)插接在纵向滑块的底部;所述扁口嘴(9)安装在管装锡膏(8)的开口处;

所述箱体(1)内设有工业控制机和电源;所述工业控制机控制电机,由电机带动托盘(2)前后移动,带动滑块(5)在滑竿(4)上左右移动,带动纵向滑块(7)在滑轨(6)上上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置,其特征在于,所述滑轨(6)与纵向滑块(7)之间设有阻尼。

3.根据权利要求1所述的一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置,其特征在于,所述刷锡膏装置还包括预期相配合使用的底板定位板和刷锡膏定位板;所述底板定位板上开有不少于一个用于定位待刷锡膏的铜板的通孔,所述刷锡膏定位板上开有不少于一个用于规定刷锡膏形状的通孔;所述底板定位板和刷锡膏定位板在使用时安装在托盘(2)上,其左上角与托盘(2)左上方的定位点对其,其下端和右端通过螺栓定位器与托盘(2)固定。

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