[实用新型]电力电子半导体模块专用刷锡膏装置

说明书

本实用新型公开了一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置，包括箱体、托盘、滑动组件和刷头组件；所述托盘设置在箱体的上方；所述滑动组件包括2根支架，焊接在支架上的滑竿，以及与滑竿滑动配合的滑块；所述滑块上还设有纵向的滑轨，该滑轨上设有与其相配合的纵向滑块；所述刷头组件包括管装锡膏和扁口嘴；所述管装锡膏插接在纵向滑块的底部；所述扁口嘴安装在管装锡膏的开口处；所述机箱内设有工业控制机和电源；所述工业控制机控制电机，由电机带动托盘、滑块、纵向滑块移动。本实用新型实现了对电力电子半导体模块全自动的刷锡膏，提高了工作的效率，降低了人力成本，且刷出的锡膏分散均匀，具有相同的厚度。

技术领域

本实用新型涉及一种刷锡膏装置，具体是一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置。

背景技术

在焊接电力电子半导体模块时，多道工序要抹锡膏，现有技术中通常是使用人工进行涂抹，这种方式不仅效率低下，还不能保证抹锡膏具有相同的厚度和均匀度。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置，该装置可实现对电力电子半导体模块全自动的刷锡膏，效率高，成本低，且刷出的锡膏分散均匀，具有相同的厚度。

本实用新型采用的技术方案是：一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置，包括箱体、托盘、滑动组件和刷头组件；

所述托盘设置在箱体的上方；所述滑动组件包括2根支架，焊接在支架上的滑竿，以及与滑竿滑动配合的滑块；所述2根支架焊接在箱体上，其位置在托盘的两侧；所述滑块上还设有纵向的滑轨，该滑轨上设有与其相配合的纵向滑块；

所述刷头组件包括管装锡膏和扁口嘴；所述管装锡膏插接在纵向滑块的底部；所述扁口嘴安装在管装锡膏的开口处；

所述机箱内设有工业控制机和电源；所述工业控制机控制电机，由电机带动托盘前后移动，带动滑块在滑竿上左右移动，带动纵向滑块在滑轨上上下移动；

进一步地，所述滑轨与纵向滑块之间设有阻尼。

进一步地，所述刷锡膏装置还包括预期相配合使用的底板定位板和刷锡膏定位板；所述底板定位板上开有不少于一个用于定位待刷锡膏的铜板的通孔，所述刷锡膏定位板上开有不少于一个用于规定刷锡膏形状的通孔；所述底板定位板和刷锡膏定位板在使用时安装在托盘上，其左上角与托盘左上方的定位点对其，其下端和右端通过螺栓定位器与托盘固定。

本实用新型的一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置，实现了对电力电子半导体模块全自动的刷锡膏，提高了工作的效率，降低了人力成本，且刷出的锡膏分散均匀，具有相同的厚度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中，1.箱体，2.托盘，3.支架，4.滑竿，5.滑块，6.滑轨，7.纵向滑块，8.管装锡膏，9.扁口嘴。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，一种电力电子半导体模块专用刷锡膏装置，包括箱体1、托盘2、滑动组件和刷头组件；

所述托盘2设置在箱体1的上方；所述滑动组件包括2根支架3，焊接在支架3上的滑竿4，以及与滑竿4滑动配合的滑块5；所述2根支架3焊接在箱体1上，其位置在托盘2的两侧；所述滑块5上还设有纵向的滑轨6，该滑轨6上设有与其相配合的纵向滑块7；

所述刷头组件包括管装锡膏8和扁口嘴9；所述管装锡膏8插接在纵向滑块7的底部；所述扁口嘴9安装在管装锡膏8的开口处；

所述机箱内设有工业控制机和电源；所述工业控制机控制电机，由电机带动托盘2前后移动，带动滑块5在滑竿4上左右移动，带动纵向滑块7在滑轨6上上下移动；

所述滑轨6与纵向滑块7之间设有阻尼。