[实用新型]一种PCB板刻蚀天线

权利要求书

1.一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，它包括：天线导体(1)，所述天线导体(1)为刻蚀在PCB基板(2)顶层铜箔的上天线导体(11)和刻蚀在PCB基板(2)底层铜箔的下天线导体(12)；所述上天线导体(11)和下天线导体(12)为多个相邻的多段“S”型线段组成；所述“S”型线段圆弧为半圆。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，所述刻蚀在PCB基板(2)顶层铜箔的上天线导体(11)和刻蚀在PCB基板(2)底层铜箔的下天线导体(12)具有相同的结构和参数特点。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，所述PCB基板(2)由多层介电材料实现；所述上天线导体(11)与下天线导体(12)通过导电层(3)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，所述“S”型线段宽度H＝1.0～1.9mm。

5.根据权利要求1或4所述的一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，所述“S”型线段圆弧宽度等于线段宽度H。

6.根据权利要求1或4所述的一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，所述“S”型线段的间距为D＝1.0～1.9mm。

7.根据权利要求1或4所述的一种PCB板刻蚀天线，其特征在于，所述“S”型线段的长度为L＝2.0～10.0mm。