[实用新型]一种PCB板刻蚀天线

说明书

本实用新型涉及一种PCB板刻蚀天线，它包括：天线导体(1)，天线导体(1)为刻蚀在多层介电材料PCB基板(2)顶层铜箔的上天线导体(11)和刻蚀在PCB基板(2)底层铜箔的下天线导体(12)。该天线对现有的PCB基板和天线导体进行结构优化设计，缩小天线的体积并以提高天线的辐射方向和辐射效率。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，具体是涉及一种PCB板刻蚀天线。

背景技术

随着信息化产业的发展，各种无线收发产品需求也越来越多，得到普遍的应用。各种无线收发产品的体积也越来越小，对天线的性能要求也越来越高。

天线是各种无线收发设备都需要的重要部件，按照电磁场理论以及实际的应用经验, 选择天线的长度等于1/4波长时,天线的辐射强度和辐射效率处于最优状态,可以有效的实现无线收发产品的可靠性,稳定性，但在极小PCB的结构尺寸且单一铜箔层上,是无法实现所需要的长度。并且局限于产品结构的因素, PCB天线刻蚀天线附近,任意具备有导体特性的物品将严重的影响天线的辐射方向性以及天线的辐射效率，从而导致无线收发产品在生产过程中的生产良率以及产品的可靠性,稳定性。

目前，市面上的蓝牙、WiFi,Zigbee等无线设备的实际连接距离受限，都是由于天线性能不好、辐射效率不高。或者是因为天线尺寸太大，无法应用于尺寸较小的产品上。对此，亟需设计一种超小型、高效率、行之有效的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）为结构制成的板刻蚀天线，以解决现有技术中的不足。

发明内容

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种PCB板刻蚀天线，对现有的PCB基板和天线导体进行结构优化设计，缩小天线的体积并以提高天线的辐射方向和辐射效率。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是，它包括：

天线导体，所述天线导体为刻蚀在PCB基板顶层铜箔的上天线导体和刻蚀在PCB基板底层铜箔的下天线导体。

由多层介电材料实现的PCB基板。

进一步的，所述刻蚀在PCB基板顶层铜箔的上天线导体和刻蚀在PCB基板底层铜箔的下天线导体具有相同的结构和参数特点。

进一步的，所述上天线导体与下天线导体通过导电层电性连接。

进一步的，所述上天线导体和下天线导体为多个相邻的多段“S”型线段组成。

进一步的，所述“S”型线段宽度H＝1.0～1.9mm。

进一步的，所述“S”型线段圆弧为半圆。

进一步的，所述“S”型线段圆弧宽度等于线段宽度H。

进一步的，所述“S”型线段的间距为D=1.0～1.9mm。

进一步的，所述“S”型线段的长度为L=2.0～10.0mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型是一种应用在无线收发产品上的超小结构尺寸的PCB板刻蚀天线,相比市场上相同结构特征的天线而言,它具备有体积小,成本低,通信稳定,参数一致性好的特点。

1、将天线导体分别刻蚀在PCB基板顶层、底层的铜箔上,通过金属过孔将顶层、底层的天线导体进行电性连接，使得天线导体能在极小空间内刻蚀。

2、通过将PCB基板顶层和底层相关的天线导体进行弯折来满足天线导体的长度,同时也完全实现了对天线导体的阻抗、带宽以及辐射方向性等参数的设计要求。

3、本实用新型通过减少天线的尺寸，可以增加产品在设计上的灵活性以及功能的可扩充性，同时可以提高产品在测试、生产过程中的效率,降低产品的整体成本，减少产品的交货周期。

附图说明