[实用新型]一种芯片散热验证装置

权利要求书

1.一种芯片散热验证装置，其特征在于，包括高低温箱（6），所述高低温箱（6）的上端面设置有风速调节系统（5），所述高低温箱（6）的内部通过发热源拖台（8）固定有发热源（12），所述发热源（12）的上方设置有目标验证散热片（7），所述发热源（12）的底部设置有温度计（13），所述发热源拖台（8）的底部设置有拖台旋转摇杆（9），所述拖台旋转摇杆（9）可转动的安装在所述高低温箱（6）的内壁上，所述高低温箱（6）的前端面分别设置有显示屏（14）、第一温度调节按键（15）、第二温度调节按键（16）、第一风速调节按键（17）以及第二风速调节按键（18）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述高低温箱（6）的内壁上固定有轴承（20），所述拖台旋转摇杆（9）的一端与所述轴承（20）过度配合实现所述拖台旋转摇杆（9）的转动；所述高低温箱（6）的侧面固定有摇杆套筒（10），所述拖台旋转摇杆（9）的另一端穿出所述高低温箱（6）并在端部设有摇杆把手（11），所述拖台旋转摇杆（9）的另一端贯穿所述摇杆套筒（10）设置，所述摇杆套筒（10）的外周面上螺纹安装有螺丝，所述螺丝的一端抵住所述拖台旋转摇杆（9）时实现所述拖台旋转摇杆（9）的固定。

3.根据权利要求2所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述高低温箱（6）的侧壁对应所述摇杆套筒（10）的位置开设有供所述拖台旋转摇杆（9）穿插的孔。

4.根据权利要求2所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述螺丝设有两组并相对于所述摇杆套筒（10）的中心线对称。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述发热源（12）包括铝块（1）、电阻（2）、第一引脚（3）以及第二引脚（4），所述电阻（2）设置在所述铝块（1）内部，所述第一引脚（3）和第二引脚（4）分别设置在所述电阻（2）的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述风速调节系统（5）通过4颗螺丝与所述高低温箱（6）的上面板固定。

7.根据权利要求1所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述发热源拖台（8）的底部通过固定支架（19）固定有所述拖台旋转摇杆（9），其中，所述拖台旋转摇杆（9）与所述固定支架（19）焊接，所述发热源拖台（8）与所述固定支架（19）之间通过4颗螺丝固定。

8.根据权利要求1所述的一种芯片散热验证装置，其特征在于，所述发热源（12）与发热源拖台（8）之间通过弹簧夹（21）连接。