[实用新型]一种芯片散热验证装置

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体公开了一种芯片散热验证装置，包括高低温箱，高低温箱的上端面设置有风速调节系统，高低温箱的内部通过发热源拖台固定有发热源，发热源的上方设置有目标验证散热片，发热源的底部设置有温度计，发热源拖台的底部设置有拖台旋转摇杆，拖台旋转摇杆可转动的安装在高低温箱的内壁上，高低温箱的前端面分别设置有显示屏、第一温度调节按键、第二温度调节按键、第一风速调节按键以及第二风速调节按键。本实用新型提供的芯片散热验证装置，通过铝块包裹电阻模拟芯片发热，以高低温箱模拟芯片工作环境，测试目标散热片是否满足设计需求，减少了二次研发的时间成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，更具体地，涉及一种芯片散热验证装置。

背景技术

随着芯片行业的发展，芯片的集成度越来越高，功耗越来越大，发热量也随之增加；若设计前期不对芯片做散热验证，后期芯片可能工作在恶劣环境导致芯片表面温度超标损坏。

目前大功率芯片的散热设计主要靠仿真软件建模计算，而仿真的结果往往和实际不相符，主要的原因主要有：1）模型的精度无法保证；2）实际环境复杂，影响因素多，往往靠纯仿真无法覆盖所有情况；部分设计者直接设计电路板验证散热，这样验证的方法时间及人力成本巨大。

发明内容

针对现有技术中存在的上述弊端，本实用新型提供了一种芯片散热验证装置，能在电路板设计前期模拟各种环境对芯片工作在最大功耗时的系统散热进行验证，验证结果与实际情况相符，节省了二次研发的时间成本和人力成本。

作为本实用新型的第一个方面，提供一种芯片散热验证装置，包括高低温箱，所述高低温箱的上端面设置有风速调节系统，所述高低温箱的内部通过发热源拖台固定有发热源，所述发热源的上方设置有目标验证散热片，所述发热源的底部设置有温度计，所述发热源拖台的底部设置有拖台旋转摇杆，所述拖台旋转摇杆可转动的安装在所述高低温箱的内壁上，所述高低温箱的前端面分别设置有显示屏、第一温度调节按键、第二温度调节按键、第一风速调节按键以及第二风速调节按键。

进一步地，所述高低温箱的内壁上固定有轴承，所述拖台旋转摇杆的一端与所述轴承过度配合实现所述拖台旋转摇杆的转动；所述高低温箱的侧面固定有摇杆套筒，所述拖台旋转摇杆的另一端穿出所述高低温箱并在端部设有摇杆把手，所述拖台旋转摇杆的另一端贯穿所述摇杆套筒设置，所述摇杆套筒的外周面上螺纹安装有螺丝，所述螺丝的一端抵住所述拖台旋转摇杆时实现所述拖台旋转摇杆的固定。

进一步地，所述高低温箱的侧壁对应所述摇杆套筒的位置开设有供所述拖台旋转摇杆穿插的孔。

进一步地，所述螺丝设有两组并相对于所述摇杆套筒的中心线对称。

进一步地，所述发热源包括铝块、电阻、第一引脚以及第二引脚，所述电阻设置在所述铝块内部，所述第一引脚和第二引脚分别设置在所述电阻的两侧。

进一步地，所述风速调节系统通过4颗螺丝与所述高低温箱的上面板固定。

进一步地，所述发热源拖台的底部通过固定支架固定有所述拖台旋转摇杆，其中，所述拖台旋转摇杆与所述固定支架焊接，所述发热源拖台与所述固定支架之间通过4颗螺丝固定。

进一步地，所述发热源与发热源拖台之间通过弹簧夹连接。

本实用新型提供的芯片散热验证装置具有以下优点：（1）可以模拟各种芯片的最大功耗和面积；（2）可以模拟各种环境，包括温度、风速调节以及芯片与流动空气的接触角度；（3）采用铝块包括电阻的方式模拟芯片，与实际芯片发热机制相同，实验数据可靠；（4）减少了二次研发的时间成本。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型提供的芯片散热验证装置的结构示意图。