[实用新型]一种用于电路板焊盘装置

权利要求书

1.一种用于电路板焊盘装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括电路板(1)、焊盘(2)和排线(3)，所述焊盘(2)焊接在电路板(1)的顶部，所述排线(3)设置在电路板(1)的顶部，所述电路板(1)上开设有沟槽(4)，所述电路板(1)上开设有定位孔(5)，所述定位孔(5)的内侧开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)的内侧卡有滚珠(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊盘装置，其特征在于：所述滚珠(7)的一侧卡在卡槽(6)的内侧，所述滚珠(7)的另一侧穿过卡槽(6)并延伸至定位孔(5)的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊盘装置，其特征在于：所述滚珠(7)均匀分布在定位孔(5)的内侧，所述定位孔(5)的两端的内径大于定位孔(5)的中部的内径。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊盘装置，其特征在于：所述电路板(1)和沟槽(4)上均开设有排线槽，所述排线(3)焊接在排线槽的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊盘装置，其特征在于：所述焊盘(2)焊接在排线(3)的顶部，所述沟槽(4)设置在焊盘(2)的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊盘装置，其特征在于：所述排线(3)的顶部与电路板(1)的顶部和沟槽(4)的内壁持平。