[实用新型]一种用于电路板焊盘装置

说明书

本实用新型公开一种用于电路板焊盘装置，包括装置本体，所述装置本体包括电路板、焊盘和排线，所述焊盘焊接在电路板的顶部，所述排线设置在电路板的顶部，所述电路板上开设有沟槽，所述电路板上开设有定位孔，所述定位孔的内侧开设有卡槽，所述卡槽的内侧卡有滚珠，该用于电路板焊盘装置能够防止焊盘上的焊锡在焊接时向外流淌，进而避免焊盘与其他电路发生连接，保障电路板的电路安全，能够快速地将定位孔套入焊接工位上的定位柱上，提高电路板的定位效率，能够在保障定位孔与定位柱紧密贴合的条件下，保障电路板能够在定位柱上快速的上下移动，便于电路板的固定和取下作业，适用于电子元件的承载和连接使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊盘设备技术领域，具体为一种用于电路板焊盘装置。

背景技术

焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，专利申请号为CN201922110512.4的实用新型，公开了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘，现有的电路板焊盘设备基本上已具有电子元件焊接方便、焊接质量好、连接牢固、使用寿命长等优点，能够满足对电子元件进行连接的使用需求，然而对于现有的电路板焊盘设备而言，一方面，在利用焊盘对电子元件进行焊接时，焊盘上的焊锡的量多时，容易向外流淌，进而容与附近的排线连接，造成电路短路，不利于保障电子元件焊接时的安全，另一方面，在进行电子元件进行焊接作业时，需要将电路板通过定位孔进行定位，现有的定位孔不易套入定位柱上，再一方面，为保障定位精准，需要将定位孔与定位柱紧密贴合，进而不利于将电路板从定位柱上快速的套入和拉出作业。

所以，如何设计一种用于电路板焊盘装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于电路板焊盘装置，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型设计合理，使用时较为方便，适用于电子元件的承载和连接使用。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电路板焊盘装置，包括装置本体，所述装置本体包括电路板、焊盘和排线，所述焊盘焊接在电路板的顶部，所述排线设置在电路板的顶部，所述电路板上开设有沟槽，所述电路板上开设有定位孔，所述定位孔的内侧开设有卡槽，所述卡槽的内侧卡有滚珠。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述滚珠的一侧卡在卡槽的内侧，所述滚珠的另一侧穿过卡槽并延伸至定位孔的内侧。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述滚珠均匀分布在定位孔的内侧，所述定位孔的两端的内径大于定位孔的中部的内径。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述电路板和沟槽上均开设有排线槽，所述排线焊接在排线槽的内侧。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述焊盘焊接在排线的顶部，所述沟槽设置在焊盘的外侧。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述排线的顶部与电路板的顶部和沟槽的内壁持平。

有益效果：1.该用于电路板焊盘装置，由于设置有电路板、焊盘、排线、沟槽、定位孔、卡槽和滚珠，能够有效地防止焊盘上的焊锡在焊接时向外流淌，进而避免焊盘与其他电路发生连接，保障电路板的电路安全。

2.该用于电路板焊盘装置，由于设置有电路板、焊盘、排线、沟槽、定位孔、卡槽和滚珠，能够快速地将定位孔套入焊接工位上的定位柱上，提高电路板的定位效率，便于电路板上的电子元件的焊接作业。

3.该用于电路板焊盘装置，由于设置有电路板、焊盘、排线、沟槽、定位孔、卡槽和滚珠，能够将定位孔套在焊接工位的定位柱上之后，在保障定位孔与定位柱紧密贴合的条件下，保障电路板能够在定位柱上快速的上下移动，便于电路板的固定和取下作业。

4.该用于电路板焊盘装置设计合理，使用时较为高效方便，适用于电子元件的承载和连接使用。

附图说明