[实用新型]一种高密度十引脚集成电路引线框架

说明书

本实用新型公开了一种高密度十引脚集成电路引线框架，包括框架基板和多列纵向分布的引线框架组，多列引线框架组之间间隔设置并通过纵向筋连接，特点是：每列引线框架组内排布有12×2个引线框架单元，引线框架单元包括基岛和分布在基岛外侧的十个引脚，引脚的宽度范围在0.16‑0.4mm。本实用新型一种高密度十二排矩阵十引脚集成电路引线框架，能够减小单个引线框架单元尺寸，同时提高相邻的引线框架单元之间的排布紧密性，增加单块框架基板上排列的单元数总量，从而节约原材料，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种高密度十二排矩阵十引脚集成电路引线框架。

背景技术

集成电路引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的体积、导电性能和散热性能等都会影响封装后功率器件的性能。

随着集成电路技术的不断进步，电子产品中的集成电路向着更加多功能化、大容量化、高密度化、轻量化的方向发展。目前市场上的十引脚集成电路引线框架其引脚尺寸较大，引线框架单元之间的排布不够紧密，会导致单块框架基板上排列的单元数不多，加工出来的封装体数量有限，最终造成较大的原材料浪费，成本增加。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种高密度十引脚集成电路引线框架，能够减小单个引线框架单元尺寸，同时提高相邻的引线框架单元之间的排布紧密性，增加单块框架基板上排列的单元数总量，从而节约原材料，提高生产效率，降低生产成本。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种高密度十引脚集成电路引线框架，包括框架基板和多列纵向分布的引线框架组，多列所述的引线框架组之间间隔设置并通过纵向筋连接，每列所述的引线框架组内排布有12×2个引线框架单元，所述的引线框架单元包括基岛和分布在所述的基岛外侧的十个引脚，所述的引脚的宽度范围在0.16-0.4mm。纵向筋加强了整体和局部强度，便于后续加工，本结构的引线框架单元排布紧凑，引脚密度高，大大增加了单位产量，降低单个成本。

在一些实施方式中，十个所述的引脚分成两组，分别呈对称分布在所述的基岛的上下两侧，同一侧五个所述的引脚之间通过横筋连接，每个所述的引脚的内端部均设置有焊点，所述的引脚的外端向所述的基岛的上下两侧延伸，所述的引脚包括设置在外端的四个第一类引脚和设置在中部的六个第二类引脚。由此各引脚的结构布局合理紧凑，强度较优。

在一些实施方式中，所述的第二类引脚具有相同的宽度，宽度为0.200±0.025mm，所述的第二类引脚的焊点呈T字型，宽度为0.700±0.025mm，相邻所述的第二类引脚之间的间距为0.996±0.035mm。

在一些实施方式中，所述的第一类引脚由端部、中部和基部构成，所述的第一类引脚的基部呈长方形，沿所述引线框架单元的水平方向，宽度与所述的第二类引脚的宽度相同，为0.200±0.025mm，所述的第一类引脚的中部呈直角梯形，宽度大于基部的宽度，为0.4481±0.025mm，所述的第一类引脚的端部为长方形焊点，宽度为0.3027±0.025mm。由此具有较优的效果。

在一些实施方式中，所述的第一类引脚的基部、所述的第二类引脚的上表面和下表面上均设置有预切槽，所述的预切槽的横截面为三角形，所述的预切槽的开口角度为60°，开口深度为0.010-0.038mm，上表面的预切槽和下表面的预切槽之间的间距为0.050mm。由此具有较好的锁胶功能，增强胶体与基材的结合力，避免引脚外端被拉移位，冲切时可以减少冲切时的振动，从而避免开裂分层。