[实用新型]一种便于组装的晶片成膜用加热盘

权利要求书

1.一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，包括

底座(100)；

加热组件(200)，所述加热组件(200)包括气缸(210)、支撑杆(220)、加热器(230)、升降盘(240)、卡接件(250)和承片托(260)，所述气缸(210)安装于所述底座(100)顶部，所述支撑杆(220)设置有若干根，所述支撑杆(220)竖直设置于所述底座(100)顶部，所述加热器(230)固定连接于所述支撑杆(220)远离所述底座(100)一端，所述升降盘(240)固定连接于所述气缸(210)活动端，所述升降盘(240)滑动贯穿所述加热器(230)，所述卡接件(250)包括卡杆(251)和弹簧(252)，所述升降盘(240)开设有滑槽(241)，所述卡杆(251)滑动设置于所述滑槽(241)内，所述弹簧(252)套接于所述卡杆(251)表面，所述弹簧(252)位于所述滑槽(241)内，所述滑槽(241)连通开设有插槽(242)，所述插槽(242)内插设有插杆(243)，所述承片托(260)套接于所述升降盘(240)外侧，所述承片托(260)一侧固定连接有若干卡块(261)，所述升降盘(240)外侧开设有若干凹槽(244)，所述凹槽(244)连通所述滑槽(241)，所述卡块(261)和所述凹槽(244)一一对应设置，所述卡块(261)一侧开设有卡槽(263)，所述卡杆(251)和所述卡槽(263)相卡接，所述加热器(230)一侧开设有工位槽(231)，所述工位槽(231)和所述承片托(260)相匹配设置。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述加热器(230)一侧开设有通孔(232)，所述升降盘(240)和所述通孔(232)内孔壁之间间隙配合。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述承片托(260)包括套环(264)和工位托(265)，所述工位托(265)设置有若干个，若干个所述工位托(265)均匀设置于所述套环(264)外侧，所述套环(264)套接于所述升降盘(240)一侧。

4.根据权利要求3所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述工位托(265)包括直杆(2651)和弧杆(2652)，所述弧杆(2652)一侧设置有凸块(2653)，所述直杆(2651)固定连接于所述套环(264)一侧，所述弧杆(2652)设置于所述直杆(2651)远离所述套环(264)一端。

5.根据权利要求4所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述直杆(2651)、所述弧杆(2652)和所述凸块(2653)呈一体式设计。

6.根据权利要求5所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述工位托(265)和所述工位槽(231)一一对应设置，所述凹槽(244)和所述卡块(261)一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述卡杆(251)套接有限位环(2511)，所述限位环(2511)位于所述弹簧(252)和所述滑槽(241)内壁之间。

8.根据权利要求1所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述卡杆(251)靠近所述插杆(243)一端开设有斜面(2512)，所述插槽(242)内设置有弹性块。

9.根据权利要求1所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述升降盘(240)一侧设置有连接杆(245)，所述连接杆(245)一端设置于所述气缸(210)活动端。

10.根据权利要求1所述的一种便于组装的晶片成膜用加热盘，其特征在于，所述底座(100)螺纹贯穿有锁紧螺栓(110)。