[实用新型]一种便于组装的晶片成膜用加热盘

说明书

本实用新型提供了一种便于组装的晶片成膜用加热盘，属于晶片成膜技术技术领域。该便于组装的晶片成膜用加热盘包括底座和加热组件。所述加热组件包括气缸、支撑杆、加热器、升降盘、卡接件和承片托，所述卡接件包括卡杆和弹簧，所述升降盘开设有滑槽，所述卡杆滑动设置于所述滑槽内，所述弹簧套接于所述卡杆表面，所述弹簧位于所述滑槽内，所述滑槽连通开设有插槽，所述插槽内插设有插杆，所述承片托套接于所述升降盘外侧，所述承片托一侧固定连接有若干卡块，所述升降盘外侧开设有若干凹槽，所述卡块和所述凹槽一一对应设置，通过卡杆和卡槽的设置，方便了承片托和升降盘的组装固定，通过弹簧和插杆很大程度上方便了承片托拆卸维修。

技术领域

本实用新型涉及晶片成膜技术领域，具体而言，涉及一种便于组装的晶片成膜用加热盘。

背景技术

在半导体制造领域中，经常需要利用PECVD的方法形成膜层。PECVD通常是在反应腔室内进行，首先将包括器件层的晶片放置在反应腔的基台上，然后通入反应气体，反应气体被解离成等离子体，吸附在晶片表面，晶片表面L被膜层覆盖，通过控制反应时间，便可以沉积得到不同厚度的薄膜。

目前的砷化镓晶片或通用晶片在PECVD工艺的薄膜生产的过程中均通过加热盘进行加热，一些加热盘结构较为固定，导致安装极为不便，且拆卸维修更加麻烦，耗费时间。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种便于组装的晶片成膜用加热盘，旨在改善现有一些加热盘，不便于组装，耗费时间的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种便于组装的晶片成膜用加热盘包括底座和加热组件。

所述加热组件包括气缸、支撑杆、加热器、升降盘、卡接件和承片托，所述气缸安装于所述底座顶部，所述支撑杆设置有若干根，所述支撑杆竖直设置于所述底座顶部，所述加热器固定连接于所述支撑杆远离所述底座一端，所述升降盘固定连接于所述气缸活动端，所述升降盘滑动贯穿所述加热器，所述卡接件包括卡杆和弹簧，所述升降盘开设有滑槽，所述卡杆滑动设置于所述滑槽内，所述弹簧套接于所述卡杆表面，所述弹簧位于所述滑槽内，所述滑槽连通开设有插槽，所述插槽内插设有插杆，所述承片托套接于所述升降盘外侧，所述承片托一侧固定连接有若干卡块，所述升降盘外侧开设有若干凹槽，所述凹槽连通所述滑槽，所述卡块和所述凹槽一一对应设置，所述卡块一侧开设有卡槽，所述卡杆和所述卡槽相卡接，所述加热器一侧开设有工位槽，所述工位槽和所述承片托相匹配设置。

在本实用新型的一种实施例中，所述加热器一侧开设有通孔，所述升降盘和所述通孔内孔壁之间间隙配合。

在本实用新型的一种实施例中，所述承片托包括套环和工位托，所述工位托设置有若干个，若干个所述工位托均匀设置于所述套环外侧，所述套环套接于所述升降盘一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述工位托包括直杆和弧杆，所述弧杆一侧设置有凸块，所述直杆固定连接于所述套环一侧，所述弧杆设置于所述直杆远离所述套环一端。

在本实用新型的一种实施例中，所述直杆、所述弧杆和所述凸块呈一体式设计。

在本实用新型的一种实施例中，所述工位托和所述工位槽一一对应设置，所述凹槽和所述卡块一一对应设置。

在本实用新型的一种实施例中，所述卡杆套接有限位环，所述限位环位于所述弹簧和所述滑槽内壁之间。

在本实用新型的一种实施例中，所述卡杆靠近所述插杆一端开设有斜面，所述插槽内设置有弹性块。

在本实用新型的一种实施例中，所述升降盘一侧设置有连接杆，所述连接杆一端设置于所述气缸活动端。

在本实用新型的一种实施例中，所述底座螺纹贯穿有锁紧螺栓。