[实用新型]一种引脚切筋的直插式半导体器件有效

专利信息
申请号: 202022679797.6 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213401157U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 邓常春 申请(专利权)人: 东莞市佳骏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 姜华
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 引脚 直插式 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,包括封装胶体(10)和n个引脚组,n为正整数,所述引脚组包括位于所述封装胶体(10)相对两侧的两个导电引脚(20);

所述导电引脚(20)由焊盘(21)、支撑脚(22)和收窄插脚(23)组成,所述焊盘(21)垂直连接于所述支撑脚(22)的顶端,所述收窄插脚(23)平行连接于所述支撑脚(22)的底端,所述焊盘(21)位于所述封装胶体(10)内,所述支撑脚(22)和所述收窄插脚(23)均位于所述封装胶体(10)的一侧外,所述支撑脚(22)的底端位于所述封装胶体(10)的底面下方,所述支撑脚(22)的宽度为D,所述收窄插脚(23)的宽度为d,0.4D≤d≤0.7D;

所述封装胶体(10)内设有芯片(30),所述芯片(30)的两个电极分别通过锡膏块(31)和导线(32)分别与不同的所述焊盘(21)连接。

2.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述封装胶体(10)的底面固定有陶瓷散热板(11),所述陶瓷散热板(11)的底面与所述支撑脚(22)的底端共面。

3.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,d=0.5D。

4.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述支撑脚(22)中设有缓冲孔(221)。

5.根据权利要求4所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述缓冲孔(221)为椭圆孔。

6.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述收窄插脚(23)的表面覆盖有镀银层(231)。

7.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述芯片(30)设有n个,各个所述芯片(30)分别连接各个所述引脚组中。

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