[实用新型]一种引脚切筋的直插式半导体器件有效
申请号: | 202022679797.6 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213401157U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 邓常春 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引脚 直插式 半导体器件 | ||
1.一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,包括封装胶体(10)和n个引脚组,n为正整数,所述引脚组包括位于所述封装胶体(10)相对两侧的两个导电引脚(20);
所述导电引脚(20)由焊盘(21)、支撑脚(22)和收窄插脚(23)组成,所述焊盘(21)垂直连接于所述支撑脚(22)的顶端,所述收窄插脚(23)平行连接于所述支撑脚(22)的底端,所述焊盘(21)位于所述封装胶体(10)内,所述支撑脚(22)和所述收窄插脚(23)均位于所述封装胶体(10)的一侧外,所述支撑脚(22)的底端位于所述封装胶体(10)的底面下方,所述支撑脚(22)的宽度为D,所述收窄插脚(23)的宽度为d,0.4D≤d≤0.7D;
所述封装胶体(10)内设有芯片(30),所述芯片(30)的两个电极分别通过锡膏块(31)和导线(32)分别与不同的所述焊盘(21)连接。
2.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述封装胶体(10)的底面固定有陶瓷散热板(11),所述陶瓷散热板(11)的底面与所述支撑脚(22)的底端共面。
3.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,d=0.5D。
4.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述支撑脚(22)中设有缓冲孔(221)。
5.根据权利要求4所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述缓冲孔(221)为椭圆孔。
6.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述收窄插脚(23)的表面覆盖有镀银层(231)。
7.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件,其特征在于,所述芯片(30)设有n个,各个所述芯片(30)分别连接各个所述引脚组中。
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