[实用新型]一种引脚切筋的直插式半导体器件

权利要求书

1.一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，包括封装胶体(10)和n个引脚组，n为正整数，所述引脚组包括位于所述封装胶体(10)相对两侧的两个导电引脚(20)；

所述导电引脚(20)由焊盘(21)、支撑脚(22)和收窄插脚(23)组成，所述焊盘(21)垂直连接于所述支撑脚(22)的顶端，所述收窄插脚(23)平行连接于所述支撑脚(22)的底端，所述焊盘(21)位于所述封装胶体(10)内，所述支撑脚(22)和所述收窄插脚(23)均位于所述封装胶体(10)的一侧外，所述支撑脚(22)的底端位于所述封装胶体(10)的底面下方，所述支撑脚(22)的宽度为D，所述收窄插脚(23)的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D；

所述封装胶体(10)内设有芯片(30)，所述芯片(30)的两个电极分别通过锡膏块(31)和导线(32)分别与不同的所述焊盘(21)连接。

2.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，所述封装胶体(10)的底面固定有陶瓷散热板(11)，所述陶瓷散热板(11)的底面与所述支撑脚(22)的底端共面。

3.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，d＝0.5D。

4.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，所述支撑脚(22)中设有缓冲孔(221)。

5.根据权利要求4所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，所述缓冲孔(221)为椭圆孔。

6.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，所述收窄插脚(23)的表面覆盖有镀银层(231)。

7.根据权利要求1所述的一种引脚切筋的直插式半导体器件，其特征在于，所述芯片(30)设有n个，各个所述芯片(30)分别连接各个所述引脚组中。