[实用新型]一种引脚切筋的直插式半导体器件

说明书

本实用新型系提供一种引脚切筋的直插式半导体器件，包括封装胶体和引脚组，引脚组包括两个导电引脚；导电引脚由焊盘、支撑脚和收窄插脚组成，焊盘垂直连接于支撑脚的顶端，收窄插脚平行连接于支撑脚的底端，焊盘位于封装胶体内，支撑脚和收窄插脚均位于封装胶体的一侧外，支撑脚的底端位于封装胶体的底面下方，支撑脚的宽度为D，收窄插脚的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D；封装胶体内设有芯片，芯片的两个电极分别通过锡膏块和导线分别与不同的焊盘连接。本实用新型能够避免发生短路，应用时与PCB板之间形成的焊点间距也能够有效被扩大，应用时支撑脚的底面能够有效贴合PCB板的上表面，对位准确可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，具体公开了一种引脚切筋的直插式半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

直插式半导体器件是指采用双列直插封装获得的半导体器件，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，成为排针。在应用时，将直插式半导体器件的引脚插入到PCB板的接插孔中使用，PCB板需要配备有与引脚数量、间距相匹配的接插孔，在集成度较高的情况下，直插式半导体器件的引脚需要设置多个，相邻两个引脚之间的间隔较小，容易发生短路，特别是应用于PCB板时，焊点之间的距离较小，焊点之间容易发生短路，焊接使用的难度大。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种引脚切筋的直插式半导体器件，导电引脚的末端间距较大，能够有效避免发生短路，可有效降低焊接使用的难度。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种引脚切筋的直插式半导体器件，包括封装胶体和n个引脚组，n为正整数，引脚组包括位于封装胶体相对两侧的两个导电引脚；

导电引脚由焊盘、支撑脚和收窄插脚组成，焊盘垂直连接于支撑脚的顶端，收窄插脚平行连接于支撑脚的底端，焊盘位于封装胶体内，支撑脚和收窄插脚均位于封装胶体的一侧外，支撑脚的底端位于封装胶体的底面下方，支撑脚的宽度为D，收窄插脚的宽度为d，0.4D≤d≤0.7D；

封装胶体内设有芯片，芯片的两个电极分别通过锡膏块和导线分别与不同的焊盘连接。

进一步的，封装胶体的底面固定有陶瓷散热板，陶瓷散热板的底面与支撑脚的底端共面。

进一步的，d＝0.5D。

进一步的，支撑脚中设有缓冲孔。

进一步的，缓冲孔为椭圆孔。

进一步的，收窄插脚的表面覆盖有镀银层。

进一步的，芯片设有n个，各个芯片分别连接各个引脚组中。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种引脚切筋的直插式半导体器件，设置导电引脚的末端形成有小宽度的收窄插脚，可有效增大相邻两个收窄插脚之间的距离，能够有效避免发生短路，应用时与PCB板之间形成的焊点间距也能够有效被扩大，从而可有效降低焊接使用的难度，此外，设置支撑脚的底端位于封装胶体的下方，应用时，能够确保收窄插脚可完全插入PCB板中，支撑脚的底面能够有效贴合PCB板的上表面，从而提高导电引脚与PCB板之间的定位效果，对位准确可靠，能够避免焊接过程中直插式半导体器件相对于PCB板发生偏移。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型俯视角度下的内部结构示意图。

图3为本实用新型沿图2中A-A’的剖面结构示意图。

图4为本实用新型应用时的结构示意图。